Dopo la presentazione del 900D, Corsair ha deciso di inserire una nuova variante della medesima famiglia Obsidian (top di gamma Corsair), più economica ma egualmente di spessore: il cabinet 750D Full Tower. L’analisi che vi presentiamo oggi, oltre ad essere scritta, sarà corredata da una videorecensione. Sarà analizzato sotto il punto di vista termico, sulla nostra piattaforma di test avente socket Intel 1366. Diversamente da altre recensioni nella rete, abbiamo deciso di inserire un quantitativo di dettagli tecnici maggiore rispetto alle precedenti, di modo che possiate comprendere l’eventuale compatibilità con avanzati sistemi a liquido ed avere oltre al feeling diretto della videorecensione, anche delle immagini ad alta risoluzione. Vi facciamo presente che è stato fatto anche un video in inglese, per i nostri lettori intenazionali! Chi legge una recensione del genere, generalmente è un utente mediamente esperto, il che significa che qui avrete pane per i vostri denti. Buona lettura!

Corsair è un'azienda globale che ha portato componenti innovative e ad elevate prestazioni per il mercato dei giochi per PC. Specializzata nelle memorie ad altissime prestazioni, alimentatori ultra-efficienti e altri componenti chiave del sistema personal computer, i nostri prodotti sono la scelta di overclockers, appassionati e videogiocatori in tutto il mondo. Nata come Corsair Microsystems nel 1994, Corsair ha sviluppato originariamente moduli di cache di livello 2 per gli OEM. Dopo che Intel ha incorporato la cache L2 del processore con il rilascio della sua famiglia di processori Pentium Pro, Corsair ha focalizzato la sua attenzione sui moduli DRAM, soprattutto nel mercato dei server. Nel 2002, Corsair ha iniziato la commercializzazione dei moduli DRAM che sono stati specificamente progettati per rivolgersi agli appassionati di overclocking per computer. Dalle sue radici nella memoria ad alte prestazioni, Corsair ha ampliato la propria gamma di prodotti per includere alimentatori ultra-efficienti, cabinet dal facile assemblaggio, innovativi dissipatori per CPU, velocissime unità a stato solido ed infine altri componenti chiave del sistema. Corsair ha sviluppato un’estesa infrastruttura globale con operazioni di marketing e rapporti con il canale di distribuzione. I prodotti Corsair sono venduti agli utenti finali in oltre sessanta paesi del mondo, principalmente attraverso principali distributori e rivenditori.

Video di presentazione del modello:

http://www.youtube.com/watch?v=IRqvxnl1ki0

Elenchiamo di seguito le principali caratteristiche del modello:

• Ampio spazio di espansione per la realizzazione di sistemi ad alte prestazioni
• La gradevole fascia in alluminio spazzolato regala un design elegante
• Finestra nel pannello laterale per l’accesso visivo ai componenti
• Installazione senza viti di SSD, dischi rigidi ed unità ottiche
• Include tre ventole AF140L con spazio sufficiente per installare fino a otto ventole
• Sistema a vani drive modulari per layout altamente personalizzabili
• Due vani drive modulari per alloggiamento di tre drive da 3,5 o 2,5 pollici ciascuno
• Quattro vani dedicati SSD con installazione laterale senza viti
• Progettato per sistemi rapidi e veloci
• Compatibilità radiatori e ventole:
• Superiore: 3 x 120mm o 2 x 140mm
• Anteriore: 2 x 140mm o 2 x 120mm (2 x 140mm incluse)
• Inferiore: 2 x 120mm
• Posteriore: 1 x 140mm o 120mm (140mm inclusa)
• Due connettori USB 3.0 e due USB 2.0 sul pannello frontale, più cuffie e microfono
• Filtri antipolvere frontali, superiori e PSU facilmente accessibili
• Eccellente sistema di instradamento cavi con occhielli in gomma per sistemi sempre in ordine
• Nove slot di espansione per dispositivi PCI-E multipli o grandi schede madri
• Altezza massima ventola CPU: 170 mm
• Lunghezza massima GPU: 450mm

Maggiori informazioni sono presenti sul sito dedicato:

http://www.corsair.com/it/catalog/product/view/id/1115/s/obsidian-series-750d-full-tower-atx-case/category/62/

Il prezzo consigliato è di circa 185 euro IVA compresa.

Riportiamo l’elenco della lunghezza delle moderne VGA, a titolo puramente comparativo:

Questione di form factor.

Al fine  di comprendere meglio le potenzialità del case in esame cerchiamo di capire il significato delle varie sigle relative ai form factor, specialmente i più meno comuni.

NOTA E-ATX e SUPERIORI: generalmente i cabinet con tipologia a torre sono compatibili con sistemi aventi lo standard ATX, molti però integrano la compatibilità fino all’ E-ATX, acronimo per Extended-ATX. Sotto questa denominazione vengono spesso raccolte tutte le schede madri con larghezza maggiore rispetto allo standard ATX (mentre la lunghezza rimane fedele allo standard). Nonostante l’E-ATX sia stato definito in ambito server con una larghezza di 13”, la maggior parte delle schede madri per desktop ha una larghezza decisamente inferiore. Una delle più grandi, la Rampage IV Extreme, misura 10.7”. In base a queste denominazioni si fa spesso confusione in base alla compatibilità con gli eventuali cabinet. In alcuni casi potrebbe essere dichiarata una compatibilità con form factor E-ATX, pur non supportando schede madri larghe fino a 13”. In generale, per chi acquista una scheda madre E-ATX desktop non è necessario in realtà tutto questo spazio, quindi non occorre un cabinet conforme allo standard “True E-ATX”. Tale termine, che introduciamo noi per chiarezza, è in realtà equivalente come dimensioni ad un altro standard presente nel mondo server: SSI EEB. L’XL-ATX non è un vero standard ma viene utilizzato per tutte le schede madri con lunghezza superiore allo standard ATX, quindi con più di 7 slot PCI. Le dimensioni possono variare da produttore a produttore e da modello a modello. E’ opportuno far notare che molte schede madri XL-ATX non hanno fisicamente più di 7 slot, ma questi ultimi sono traslati verso il basso per lasciare spazio a CPU e chipset. In questi casi, trattandosi di schede madri Enthusiast, anche la larghezza è generalmente maggiore dello standard. Infine lo standard HPTX è stato coniato da EVGA per identificare le sue mastodontiche schede madri dual socket SR-2 e SR-X, più larghe di una E-ATX e lunghe come una XL-ATX.

Il 750D è compatibile fino allo standard XL-ATX! C’è piena compatibilità anche con lo standard True E-ATX o SSI CEB, ovvero schede madri dual socket per workstation e server, a patto, ovviamente, di rinunciare alla fessura passacavo. Rimangono fuori dal campo compatibilità soltanto le HPTX di EVGA.

La confezione esterna è di buona qualità, come l’imballo in polistirolo. Abbiamo omesso le fotografie perché fondamentalmente non c’è nulla di interessante, eccetto i dettagli tecnic

i:

Il bundle in dotazione è elementare, ci saremmo aspettati qualcosina in più ma bisogna considerare che presenta soluzioni tool-less e sono preinstallate ben tre ventole da 140mm.

Assieme al cabinet è fornito in dotazione:

• Kit di accessori
• Guida rapida di utilizzo

Segnaliamo che è presente la dicitura RoHS per entrambi i modelli; quest’ultima è la normativa 2002/95/CE (chiamata comunemente RoHS dall'inglese: Restriction of Hazardous Substances Directive), che sebbene sia stata adottata nel febbraio del 2003 dalla Comunità europea, impone alcune restrizioni sull'uso di determinate sostanze pericolose nella costruzione di vari tipi di apparecchiature elettriche ed elettroniche.

La versione che abbiamo ricevuto è l’unica in commercio ovvero di colore nero. In questo capitolo mostreremo una galleria fotografica, avendo già analizzato nel video di presentazione il telaio esterno ed interno. Procediamo all’analisi dei dettagli.

Fronte, porzione superiore ed ingressi superiori

Porzione superiore:

Retro

In questo caso si è scelto di utilizzare slot PCI perforati quindi potrebbe essere presente il fenomeno del “negative loop” orizzontale, tale per cui le temperature della scheda grafica possono aumentare a causa del potenziale ricircolo di aria calda dall’esterno. Ciò si verifica quando c’è un fenomeno di pressione negativa, ovvero sbilanciamento tra ventole in estrazione e in immissione, in favore delle prime. L’Obsidian 750D è a pressione positiva quindi non ci saranno problemi, per come viene fornito dalla casa madre.

Fan Controller

Non è presente

Paratia laterale sinistra e destra

Particolari della paratia sinistra:

Particolari della paratia destra:

Particolare delle impronte digitali:

Paratia Inferiore

I quattro supporti sono di altezza superiore allo standard, favorendo il pescaggio di aria dal basso e limitando l’ingresso della polvere. Sarà quindi possibile posizionare il cabinet anche su una moquette o un tappeto, data l’assenza di una immissione dal fondo.

Ora passiamo all’analisi della parte interiore.

Piatto scheda madre e cablaggio

Vi mostriamo la parte frontale:

Un particolare sulla rimozione dei cestelli degli hard disk:

E qui invece la parte posteriore:

Gestione slot 5.25’’ e dischi rigidi da 3.5’’ e 2.5’’

Sistema di fissaggio delle periferiche da 5.25” e rimozione della gabbia inferiore:

Installazione di un fan controller:

Sistema di bloccaggio dei dischi da 2.5”: eccezionale!

Sistema di blocco degli hard disk da 3.5” e 2.5” anteriore:

Assemblaggio

Il cablaggio è molto valido, anche se sarebbe opportuno potenziare lo spessore laterale perché a sistema assemblato c’è una forte pressione posteriore; abbiamo già affrontato la questione nei video di presentazione quindi non ci dilunghiamo ulteriormente. Per far capire il problema:

Fronte

Retro

Gestione PSU e dissipazione accessoria

Il posizionamento dell’alimentatore è classico, quindi nella parte inferiore e posteriore dello chassis. Sono presenti sei distanziatori gommati antivibrazione e la lunghezza massima consentita è fondamentalmente irrilevante, dato che potete installare anche i modelli più lunghi in commercio. Con i cage installati, fino a 200mm.

Integrazione di sistemi a liquido

Il case, similmente al 900D, vanta di una grandissima predisposizione per impianti a liquido di ultima generazione. Qui vi mostriamo una serie di fotografie relativamente all’installazione di radiatori da 280 e 360mm.

Parte superiore:

Parte frontale

Non sono presenti fori posteriori per impianti a liquido dedicati ma il cabinet presenta ugualmente una grande predisposizione per questa tipologia di sistemi. Nella seguente tabella analizzeremo nel dettaglio cosa è possibile montare, e dove.

I modelli utilizzati sono:

- Phobya G-CHANGER 280 (mm)

- Alphacool NexXxoS ST30 Full Copper Radiator 360 (mm)

Organizzazione Flussi d’aria - Features

In questo paragrafo riporteremo alcune caratteristiche a livello termico dei cabinet in esame:

LOOP TERMICO: in questo caso si è scelto di utilizzare slot PCI perforati quindi potrebbe essere presente il fenomeno del “negative loop” orizzontale, tale per cui le temperature della scheda grafica possono aumentare a causa del potenziale ricircolo di aria calda dall’esterno. Ciò si verifica quando c’è un fenomeno di pressione negativa, ovvero sbilanciamento tra ventole in estrazione e in immissione, in favore delle prime. Il 750D è a pressione positiva quindi non c’è nessun problema, per come viene fornito dalla casa madre.

ISOLAMENTO TERMICO PSU: similmente a quanto riscontrato in soluzioni full tower l’organizzazione dei flussi non permetterà l’immissione di aria  calda all’interno del cabinet quindi isolerà termicamente lo scompartimento inferiore. Tale scelta costruttiva incide parzialmente sulle performance di raffreddamento, in quanto limiterà l’areazione dal basso.

VENTILAZIONE LATERALE: assente, il che significa che l’unico modo per dissipare la vga è o frontalmente o dal basso. Questo rende le performance termiche in configurazioni SLI leggermente peggiori.

DESIGN A TORRE ATX: una configurazione del genere è classica, quindi vengono bilanciate le performance del sistema verso la CPU, diminuendo però quelle della VGA in quanto il calore generato da quest’ultima, salendo per convezione, ristagna sul PCB della scheda grafica, surriscaldandolo leggermente. In configurazioni MultiGPU inoltre avremmo un deciso aumento di temperature della prima scheda grafica, posizionata in prossimità del dissipatore della CPU. Per questa ragione è consigliabile un orientamento Silverstone simile a quello delle soluzioni Raven, Fortress 02 o Temjin TJ11, che di fatto annulla questo problema e lo risolve alla radice. Con questo orientamento c’è un parziale isolamento termico dell’alimentatore, e generalmente una buona aerazione degli hard disk, in quanto di solito è presente una, o più, ventola nella parte frontale in immissione. Nel caso di dissipatori passivi, o configurazioni totalmente passive, lo standard ATX è difficilmente consigliabile, a meno che non si adottino soluzioni particolari e molto complesse.

Tipologia di ventole utilizzate

La dotazione potenziale del case è notevole, sono presenti tre ottime ventole da 140mm. La rumorosità non è eccessiva sotto carico ed al massimo degli RPM, quindi non saranno moleste. Nella seguente tabella vi riportiamo i dettagli dei modelli:

La pulizia delle griglie frontali, posteriore inferiore e superiore è eccellente, per via di filtri predisposti dalla facilissima rimozione. Il rumore generato dalle ventole è contenuto quindi non c’è nessun problema.

Abbiamo testato il cabinet con una piattaforma X58, installando sulla CPU core i7 920 il dissipatore Thermalright TRUE Spirit 120, con temperatura ambiente di circa 24.0°C all’interno del cabinet (potrebbe esserci la variazione di un grado in senso positivo o negativo). L’utilizzo di questo dissipatore sarà esclusivamente in modalità high performance con due ventole Prolimatech BlueVortex da 1550RPM. Verranno effettuati i test esclusivamente in configurazione Push/Pull (P/Pull) al fine di verificare le performance di dissipazione termica all’interno del cabinet, e conseguentemente verificare la tipologia dei flussi d’aria dedicati. Sarà utilizzata anche una GTX 480 EVGA con backplate ed EVGA HighFlowBracket, con dissipatore reference; in sostanza è la scheda video che scalda più di tutte e quindi candidato ideale per la sessione di prova. Al fine di valutare nel miglior modo possibile l'efficienza della dissipazione termica del case, è stato utilizzato un profilo della ventola della GTX 480 con RPM fissi all’85%, tale da permettere una valutazione più accurata della comparativa e dei singoli modelli presi in esame. Verrà confrontata la sua efficienza di dissipazione termica con altri modelli di cabinet di ultima generazione.

Vogliamo far presente che per ragioni di libera riproducibilità dei nostri test, sono stati osservati i risultati tramite il software Coretemp, in idle e in full load;

NOTA RILEVAZIONE SW: siamo perfettamente al corrente che una rilevazione delle temperature mediante un software di controllo possa essere una modalità discutibile, e soggetta ad alcune variabili dei sensori termici interessati, però è stato scelto di procedere in questo modo per un semplice motivo ovvero la certezza che l’utente finale possa fare lo stesso, e ripetere i test effettuati nella recensione in esame. Vogliamo mostrare situazioni che voi stessi potete verificare, e che voi stessi troverete nel vostro sistema. Se avessimo scelto di testare il carico termico tramite metodi non convenzionali, si sarebbe perso il feeling diretto dell’analisi sulle moderne CPU, e quindi si sarebbe snaturato il senso di tali misurazioni e comparative.

NOTA APPLICAZIONE: facciamo presente che per la stesura delle nostre recensioni qualsiasi pasta termica preapplicata viene levata, e viene spalmata della Arctic Cooling MX-4, con un metodo standard e con un sottilissimo strato che massimizzerà quindi le performance teoriche dell’unità. Con i dissipatori AIO inoltre viene spalmato un sottile strato pre-applicazione nella parte centrale, al fine di colmare i gap di basi non perfettamente rifinite, come nel caso dei dissipatori HDT a contatto diretto.

Le temperature in full load sono state misurate dopo 30 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco. La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4, uno standard di utilizzo nelle nostre misurazioni.

Vogliamo precisare che la procedura di misurazione delle temperature è molto rigorosa; ogni dato riportato viene verificato, ricalcolato tramite test supplementari se sospetto ed inoltre è riposta molta attenzione alla Temperatura Ambiente (Tamb) di modo che i risultati siano il più possibile realistici, riproducibili e fondamentalmente corretti. Potete stare certi che quello che leggete qui, a parità di configurazione e settaggi corrisponde, entro l’errore sperimentale, al valore vero.

E’ stata utilizzata una sessione di test, alla seguente frequenza di lavoro:

                                    Moltiplicatore               Voltaggio (Vcore)        QPI/DRAM     HT e INTEL VTT

CPU@4000MHz        200x20                        1.30V                          1.35V              ON

Riportiamo i grafici relativi allo spessore ed alla compatibilità:

Innanzitutto vi mostriamo il posizionamento del sensore termico:

I risultati sono nella fascia medio alta per la CPU ma purtroppo bassa per la VGA, ed è comprensibile data la tipologia di case. Lo scenario è davvero molto simile all’Obsidian 800D, che qui però non è stato testato. In quel modello, data la dissipazione frontale distanziata e dispersiva, c’è stata una forte differenza con modelli più performanti, soprattutto per quanto concerne la VGA. Considerando la buona silenziosità in esercizio le performance sono valide. Ricordiamo oltretutto che è possibile potenziare notevolmente la ventilazione interna.

L’impressione iniziale è di avere un prodotto di fascia molto alta, ed è così. Il prezzo è bilanciato ed il case non presenta difetti, se non una paratia posteriore (laterale destra vedendolo frontalmente) che necessita almeno di un altro cm di tolleranza, magari con paratia bombata. La struttura è molto rigida, non abbiamo avuto problemi importanti ed il montaggio è stato eccellente. La rumorosità contenuta ed il prezzo è la testimonianza della ricerca di Corsair di offrire soluzioni all’avanguardia, con un occhio al prezzo di commercializzazione (circa 170€). La moddabilità è elevata in quanto è possibile installare radiatori complessi ed è consigliato a tutti coloro i quali vogliono il top di gamma Corsair, ad un prezzo più accessibile.

Punti di forza:

• Gran numero di ventole potenzialmente installabili
• Performance discrete
• Qualità costruttiva molto buona
• Design innovativo e moderno
• Sistema di installazione degli SSD eccellente
• Grandi spazi interni
• Una soluzione tecnicamente all’avanguardia
• Paratie laterali molto scorrevoli
• Ottima verniciatura
• Prezzo non eccessivo

Al fine di migliorare la qualità dei prodotti, abbiamo pensato di inserire una serie di consigli  tecnici, di modo che sia possibile visionare i punti da modificare per le prossime revisioni. Si badi bene però che sono considerazioni opinabili e non correlate alle intenzioni del produttore, che ovviamente ritiene, in base alla propria organizzazione dei modelli sul mercato, cosa è giusto fare. Xtremehardware consiglia dunque le seguenti modifiche strutturali:

• Spessore laterale destro da aumentare di 1 cm

Vi invitiamo a commenti e segnalazioni, siamo qui per aiutarvi e vi ringraziamo per la lettura.

Si ringrazia Corsair per il prodotto fornitoci in test.

Trinca Matteo