Ciao Mondo 3!

INTESTAZIONESignori e signore, dopo la presentazione del banchetto a tiratura limitata InWin X-Frame, siamo orgogliosi di presentarvi la recensione di un cabinet molto speciale ovvero il primo progetto interamente in alluminio di InWin, l’H-Frame! E’ un modello quasi unico nel suo genere, che si caratterizza per una struttura completamente aperta, senza filtri antipolvere e che quindi rappresenta il massimo in termini prestazionali ad aria. E’ predisposto per l’installazione di due ventole addizionali da 120mm, incassate nel telaio e quest’ultimo altro non è che l’unione di ben undici paratie separate, tenute assieme da una serie di perni orizzontali, quattro dei quali permettono il montaggio delle due classiche paratie laterali. E’ inutile far presente che il case presenta un prezzo di acquisto molto elevato, ma d’altronde si preannuncia come una soluzione qualitativamente elevatissima. Vi auguriamo una buona lettura.

 

 

 

 

 

 

 

 InWin Logo

 

L’azienda Taiwanese “IN-WIN Development Inc”, oltre ad essere un produttore certificato ISO 9001, è attiva da oltre un ventennio nel mercato dell’IT. Il suo target produttivo riguarda cabinet per personal computer, SMPS e sistemi di archiviazione dati, e, stando a quanto viene riportato sul sito principale del marchio, è il provider leader nel settore dei cabinet per assemblatori. Uno dei punti di orgoglio del marchio è fornire all’utenza un elevato servizio post vendita, un’elevata regolamentazione di sicurezza nella produzione dei cabinet, oltre al pieno rispetto delle attuali normative comunitarie per quanto concerne il rispetto dell’ambiente. È certificata ISO 14001 e QC080000, per la verifica del rilascio di sostanze altamente inquinanti. Una particolare menzione va fatta al piano di salvaguardia e di gestione delle problematiche ambientali, con il programma “Green Product Development”, e con la promozione di prodotti commerciali che siano proni all’ecologia ed al rispetto delle normative per il riciclo dei materiali utilizzati. A tal fine ricordiamo appunto l’acquisizione delle certificazioni WEEE, RoHS, REACH ed Energy Star.

 

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Elenchiamo di seguito le principali caratteristiche del modello:

  • design unico al mondo
  • aerazione ai massimi livelli
  • paratie laterali removibili con quattro comode viti filettate circolari tool-less
  • struttura interamente in alluminio, con paratie aventi uno spessore di 2-4mm
  • compatibilità fino all’E-ATX, sebbene non sia menzionato
  • possibilità di installare fino a due ventole da 120mm addizionali
  • design a radiatore aperto, non ci sono filtri antipolvere quindi l’aerazione sarà massima
  • design interno avanzato
  • Colorazione blu e grigio metallizzato propria del marchio In Win
  • facile espandibilità, installazione veloce
  • foro posteriore per l’installazione di dissipatori aftermarket
  • Supporta fino a 3 dischi rigidi ed un SSD
  • Supporta fino a 7 periferiche PCI
  • Plate frontale con numerose connessioni I/O, 2 delle quali USB3.0
  • include ben quattro moduli hot-swap per i dischi rigidi
  • Sistema anti-scivolo laterale
  • Rispetta la normativa RoHS !

 

Maggiori informazioni sono presenti sul sito dedicato:

http://www.inwin-style.com/index.php?iw_lanid=0

 

Qui invece c’è il link diretto alla pagina di presentazione del modello:

http://www.inwin-style.com/pd_info.php?id=271&iw_lanid=0

 

Nota dolente: il prezzo consigliato, sebbene il cabinet sia praticamente introvabile, è di circa 400euro (IVA compresa). Diciamo che anche in questo caso il prezzo è l’ultima cosa che bisogna guardare, dato che all’atto pratico non è possibile acquistarlo, se non in casi estremi.

 

 Prodotto recensito da Matteo Trinca in data . Voto: 4

 


 

Soluzioni In Win, serie limited edition

 

In questo capitolo vi mostreremo alcune delle soluzioni Limited Edition di questo interessante marchio. Ovviamente una di queste, l’H-Frame, è l’oggetto della recensione odierna, e vi mostriamo anche la recensione dell’X-Frame. Queste soluzioni si caratterizzano per l’assoluta qualità intrinseca a livello strutturale, per design all’avanguardia e per caratteristiche tecniche che definire di prim’ordine sarebbe riduttivo. Nell’attuale panorama dell’High Tech purtroppo si tende a commercializzare prodotti il cui reale valore tende al ribasso, per via della crisi economica, delle vendite ma soprattutto a causa del necessario contenimento dei costi di produzione. Il fatto di recensire prodotti del genere, per quanto elitari e fondamentalmente inaccessibili ai più (per via del limitato numero dei sample prodotti e per via del prezzo di vendita elevatissimo), implica che è un vero piacere constatare che c’è qualche eccezione alla regola da parte dei produttori. Similmente al marchio Silverstone, per il quale abbiamo trattato molte soluzioni di assoluto rilievo e tecnicamente eccelse, in questo caso siamo dinanzi a progetti che evidenziano quanto il design, unito alla solidità strutturale, sia importante. Sebbene forse siano prodotti da “vetrina informatica” del marchio, sarà interessante analizzare questi cabinet innovativi e soprattutto leggere i vostri commenti a riguardo.

 

Ecco a voi l’altro modello appena recensito dalla nostra redazione: l’X-Frame!

http://www.xtremehardware.com/recensioni/case-e-modding/in-win-x-frame-un-banchetto-xtreme-201302118248/

http://www.xtremehardware.com/images/stories/In-Win/X-FRAME/immagini/00033_INWIN_X-FRAME.jpg grande

 

Questo case, dalle dimensioni imponenti, è stato annunciato anche nel minuscolo formato mini-ITX.  Oltre a questo modello, In Win ha appena rilasciato informazioni su un altro progetto molto caratteristico, il D-Frame:

 

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L’H-Frame recensito oggi, similmente all’INWIN X-Frame, è un piccolo capolavoro a livello ingegneristico, per via della particolarissima costruzione, dell’assemblaggio unico e per la concezione fondante che gli permette di avere performance altissime, e rumore nullo; vi invitiamo a seguirci in questa recensione in cui potrete ammirarlo da molteplici angolazioni e vi invitiamo a commentare alla fine della stessa.

Fra non molto sarà immesso in commercio anche l’H-Frame mini, per mini-ITX:

 

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Specifiche tecniche

 

00045 INWIN HFRAME

 

 

specifiche tecniche 

 


 

Confezione e Bundle

 

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La confezione esterna è curata e solida. L’imballo interno è eccellente, in polietilene espanso ed il case è inserito all’interno di un rivestimento di protezione in tessuto, che dona una certa eleganza nell’imballo interno.

 

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Il bundle in dotazione è standard, anche se sono presenti dei distanziatori di colorazione nera. Un particolare degno di menzione è che questi accessori li troverete in una bustina di plastica richiudibile con una zip di plastica superiore, davvero comodissima per racchiudere queste componenti secondarie. E’ presente un manuale davvero molto curato, ad esempio infatti è possibile visionare direttamente tutte le procedure interessate.

 

00014 INWIN HFRAME

 

Assieme al cabinet è fornito in dotazione:

  • il manuale
  • una bustina di plastica contenente un sufficiente numero di viti e distanziatori
  • un discreto numero di viti
  • diverse fascette di cablaggio
  • due distanziatori gommati antigraffio per l’alimentatore

 

Vi mostriamo il link per il download diretto del manuale:

http://www.inwin-style.com/upload/products_download/download_file/1345112043285_H-Frame_User_Manual.pdf

 

Qui invece trovate un pamphlet illustrativo:

http://www.inwin-style.com/upload/products_download/download_file/1345111919284_H-Frame_eDM.pdf

 


 

H-Frame, analisi strutturale dell’esterno

 

L’H-Frame è stato presentato per la prima volta al Computex 2012 in due versioni distinte, una di color rosé/blu e l’altra di colore nero/arancione; la versione che abbiamo ricevuto, similmente all’X-Frame, è invece di colore grigio/blu. Trovarsi davanti una simile soluzione certamente scatenerà la curiosità delle persone e quindi è il candidato perfetto per mostre del settore o presentazioni; certamente l’effetto scenico è assicurato. L’impressione iniziale rispecchia le precedenti relative all’X-Frame ovvero di un prodotto unico nel suo genere, e di una qualità semplicemente disarmante. Vi mostriamo delle fotografie dirette delle varianti e poi procediamo all’analisi dei dettagli. Vogliamo far notare però la grande bellezza della versione nero/arancio e ci chiediamo per quale ragione non sia stata proposta così.

 

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Fronte e Porzione superiore

 

La parte frontale è caratterizzata da una struttura caratterizzata da undici plate verticali che permettono il sostegno dell’intera struttura. Nella parte laterale destra sono presenti il pulsante di accensione, due ingressi USB 3.0, mike in, audio in e vari ledi di stato. Data la struttura, la finitura, il materiale utilizzato e la lavorazione, è quantomeno evidente che la cura riposta nel modello è massima ed il telaio, conseguentemente, risulta uno dei più solidi tra quelli osservati fin d’ora Anche qui non ci sono deformazioni, tagli, sverniciature, sezioni taglienti o porzioni non rifinite. Sono presenti diversi plate: due laterali con funzione di copertura per i cavi (laterale destro) e di assemblaggio (laterale sinistro), poi due dotati di una maniglia superiore per il trasporto e poi quelli centrali che svolgono una funzione strutturale, estetica e funzionale; questi ultimi infatti corrispondono al plate posteriore della scheda madre ed ai plate accessori per la compatibilità  delle periferiche che andranno installate.

 

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E’ presente complessivamente un solo alloggio per periferiche da 5.25”, quindi presenta una espandibilità davvero ridotta all’osso per periferiche addizionali aventi questo format factor. E’ presente inoltre un sistema di aggancio di una ventola da 120mm frontalmente, che permetterà il movimento dell’aria verso lo scompartimento delle VGA.

Nella parte superiore è presente un connettore USB 2.0, assieme ad una grande griglia di ventilazione in mesh, che massimizza lo scambio termico verso l’alto. Non sono presenti pulsanti per la regolazione di LED e non è presente nessun fan controller integrato, comprensibile data l’assenza di ventola ma certamente una mancanza, dato che ormai per cabinet costosi sono predisposte soluzioni del genere.

 

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Fronte e retro a confronto:

 

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Retro

 

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Posteriormente abbiamo una configurazione classica, con alimentatore nella parte inferiore, 7 slot di espansione PCI che presentano aperture d’aerazione quadrate ma nessuna fessura per l’installazione di tubazioni a liquido nella parte superiore; c’è la predisposizione per una ventola da 120mm, non fornita nel bundle, piccola mancanza a nostro avviso, che avrebbe aiutato un pochino la dissipazione con certi dissipatori, magari passivi. In questo caso si è scelto di utilizzare slot PCI perforati, che però in questo caso non porta al fenomeno del “negative loop” orizzontale per via della struttura aperta, tale per cui le temperature della scheda grafica possono aumentare a causa del potenziale ricircolo di aria calda dall’esterno. Questo fenomeno potrebbe verificarsi qualora ci fosse una pressione negativa all’interno (ovvero sbilanciamento tra ventole in estrazione e in immissione, in favore delle prime), leggermente presente nella configurazione di default. La presenza dell’alimentatore nella parte inferiore potrebbe ulteriormente incrementare tale fenomeno. Data la struttura però questo fenomeno quindi non si presenta. Facciamo notare un particolare delle porzioni terminali dei plate inferiori, che potrebbero collidere con il pulsante d’accensione dell’alimentatore. Data l’assenza di uno standard è comprensibile che possano esserci questi problemi, i singoli produttori di alimentatori seguono i loro criteri.

 

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Paratia laterale sinistra e destra

 

Il cabinet presenta un sistema di gestione delle paratie laterali particolare in quanto sono serrate mediante quattro viti filettate circolari Tool-less, dall’eccellente finitura e di color oro. Sia la paratia di sinistra che destra sono in alluminio spazzolato e sono sia visivamente che qualitativamente eccelse. E’ impresso il logo IN WIN ed inoltre, data la tipologia, non risulta essere fastidioso all’occhio, ma perfettamente in linea con il design del case. Non è permessa l’installazione di ventole su queste paratie. Non è presente alcun materiale fonoisolante ma data la struttura interamente aperta non sarebbe stato affatto utile.

 

Paratia Sinistra

 

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Paratia destra

 

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Altri dettagli:

 

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Paratia Inferiore

 

L’H-Frame nella parte inferiore presenta una configurazione classica anche se non sono presenti filtri antipolvere. Sono stati montati quattro sospensori gommati di colore giallo e sono inseriti tramite un meccanismo di blocco laterale molto pratico e funzionale. Non è possibile installare ventole addizionali nella parte inferiore. Non è possibile montare delle classiche ruote per lo spostamento del cabinet.

 

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Ora passiamo all’analisi della parte interiore.

 


 

H-Frame, analisi dell’interno, pt.I

 

Il layout interno è moderno, senza esagerare in dimensioni; questo comporta però che la tolleranza in profondità per dissipatori aftermarket e lo spazio superiore per il cablaggio sono limitati. Presenta elementi innovativi tra cui prima di tutto il sistema di installazione dei dischi rigidi, leggermente problematico qualora i plate non fossero riposti correttamente, ma molto rigido e soprattutto, tool-less. L’orientamento della scheda madre è classico ATX, il posizionamento dei bay per gli hard disk è nella parte laterale sinistra e frontale, con orientamento orizzontale. E’ standard anche il posizionamento delle periferiche da 5.25” anche se c’è un inclinazione verso il basso particolarmente accentuata, possibile grazie ad un sistema di blocco removibile. Non c’è separazione fra i diversi scompartimenti, che porterebbe ad un isolamento a livello termico, data la struttura aperta. La colorazione interna è completamente blu/grigia e non sono presenti guaine in gomma per il passaggio dei cavi.

E’ possibile installare due ventole da 120mm quindi la compatibilità risulta fortemente limitata, però bisogna precisare che a differenza delle altre soluzioni, essendo questo un modello completamente aperto, la dissipazione sarà già massima in partenza per la CPU. Per la GPU il discorso cambia e per via di alcune ragioni: l’assenza di ventilazione dedicata qualora non fosse installata la ventola frontale da 120mm e la struttura ATX, che porta quindi ad un riscaldamento del PCB posteriore della VGA, cosa che non succede con modelli sullo stile Silverstone. Facciamo presente che un simile accorgimento è stato invece adottato nell’IN WIN D-Frame. Come elementi caratteristici sono presenti quattro sospensori gommati di colore giallo alla base ed ovviamente la colorazione blu dei plate centrali, che contrasta con quella in grigio degli elementi laterali dei plate stessi. In breve vengono creati dei contrasti cromatici che dal vivo certamente portano ad un fortissimo impatto estetico. Qualora fossero stati scelti dei toni diversi però ad esempio il nero o bianco, assieme all’arancione del modello presentato al Computex oppure rosso fegato, probabilmente l’impatto sarebbe stato più aggressivo, e forse appropriato data la struttura. Facciamo presente che sono presenti due plate laterali con un incavo che funziona da maniglia. Sarà possibile sollevarlo tramite queste maniglie grazie alla grandissima rigidità complessiva del telaio.

 

Piatto scheda madre e CPU

 

Il piatto della scheda madre è interamente in acciaio e presenta uno spessore elevatissimo addirittura 3.9mm! Giudicate voi stessi la bontà, lo spessore e la qualità:

 

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La robustezza della struttura è semplicemente eccelsa, come lo è la rigidità in prossimità delle uscite PCI, che risulta molto elevata. La qualità del piatto è quindi molto buona e lo spessore di quest’ultimo eccezionalmente elevato, dato che è anche in alluminio; sono presenti sei fori per il passaggio dei cavi all’interno del piatto ed una protrusione laterale per facilitare l’inserimento di schede grafiche molto lunghe. Non è presente della guaina protettiva, che forse in questo caso servirebbe in un cabinet verticale. Dato l’elevatissimo spessore non saranno possibili deformazioni accidentali. La fessura d’installazione per il backplate posteriore è abbastanza spaziosa e permetterà tranquillamente il montaggio di dissipatori complessi, aventi quindi backplate impegnativi; precisiamo che comunque sul socket LGA 2011 la sostituzione del backplate Intel non sarà necessaria.

 

Gestione slot 5.25’’ e dischi rigidi da 3.5’’ e 2.5’’

 

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La gestione degli hard disk è semi tool-less, per via di un sistema molto peculiare, a scorrimento orizzontale in cage predisposti. Sono presenti tre bay da 3.5” con hot swap di serie, convertibili da 2.5”, ed un bay da 2.5” direttamente sotto la scheda grafica. Come sistema  e come organizzazione è semplicemente ottimo, sebbene limiti la compatibilità a pochi elementi. Tutto sommato comunque, già tre dischi rigidi da 3.5” sono abbastanza per un utilizzo medio, anche se un sistema con unico cage avrebbe certamente permesso un installazione di più unità. Precisiamo che può esserci qualche difficoltà all’atto dell’installazione in quanto in alcuni casi, per via di ristrettissime tolleranze dovute alle 9 piastre interne di alluminio, si è dovuta applicare più forza del previsto. Comunque sia il risultato finale è discreto, e la realizzazione tecnica molto buona. I cage possiedono un sistema di sblocco grazie a due viti a molla, preinstallate e non removibili, che quindi facilitano di molto l’installazione. Vi mostriamo la procedura di inserimento frontale dei dischi rigidi ed alcuni dettagli strutturali di questo scompartimento:

 

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L’isolamento vibrazionale è discreto ma fa affidamento solo alle viti dedicate, sebbene comunque alla base siano presenti quattro distanziatori gommati antivibrazione. Data la rigidità complessiva del telaio potete star certi che non ci saranno problemi di sorta. Similmente all’X-Frame, se vogliamo l’isolamento vibrazionale è relativo perché solitamente si utilizzano dischi rigidi che non presentano eccessive velocità di rotazione (7200RPM vs 15000RPM SCSI). La dissipazione, sebbene non ci siano ventole dedicate, grazie alla struttura completamente aperta è buona. La rigidità delle periferiche, data la struttura in acciaio, è elevata e non è possibile configurare modularmente i cage per gli hard disk.

 

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Nel lato destro, guardando il cabinet frontalmente, possiamo osservare i sistemi di aggancio hot-swap, che risultano di grande praticità; l’aggancio è inoltre perfetto:

 

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In merito all’unica periferica da 5.25”, installabile nella parte alta del cabinet, è presente un sistema di blocco con un cage removibile, fissato sulla penultima piastra dalla parte sinistra, guardando frontalmente. Vi mostriamo alcune fotografie dirette e vi invitiamo a prestare particolare attenzione alla parte posteriore del cage, oltre alla parte anteriore dove è presente il logo INWIN. Sarà possibile installare modelli di fan controller aventi un display leggermente più spesso degli altri, diversamente da altri cabinet dove per ragioni di collisione laterale risulta difficoltoso.

 

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X-Frame, analisi dell’interno – pt.II

 

Gestione PSU e dissipazione accessoria

 

Il posizionamento dell’alimentatore è classico, quindi nella parte inferiore e posteriore dello chassis. E’ possibile installare due distanziatori gommati forniti nel bundle e la lunghezza massima consentita è pari a 22cm, anche se è consigliabile non andare oltre i 18. Si inserisce facilmente ed il fissaggio avviene tramite consuete viti filettate posteriori, tool-less. Il cablaggio però è leggermente caotico in quanto non esiste un sistema per il passaggio forzato dei cavi, e purtroppo notiamo che IN WIN dovrebbe porre maggiore attenzione in materia, similmente a quanto già visto per l’X-Frame. Ricordiamo che è comunque possibile acquistare dei passacavi adesivi, in ferramenta. Anche in questo caso, data la particolarità del prodotto, data la struttura assolutamente atipica e data l’organizzazione interna assolutamente peculiare, è comprensibile che ci sia qualche elemento da rivedere, o migliorare in futuro. Comunque sia come potete osservare dalle foto il problema è decisamente relativo e basta un minimo di organizzazione dei cavi per risolverlo, ed ottenere un buon risultato.

 

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Integrazione di sistemi a liquido

 

Purtroppo non permette l’integrazione a liquido ed è consigliabile rivolgersi verso sistemi di dissipazione ad aria, similmente all’X-Frame.

Nella seguente tabella analizzeremo nel dettaglio cosa è possibile montare, e dove.

 

liquido compatibilità

 

 

Uno scenario a dir poco desolante. In breve: non è predisposto per impianti a liquido, ed è palese dato che è stato concepito per essere raffreddato ad aria. Date le performance complessive per la CPU è tutto sommato perdonabile, dato che sono eccezionali.

 


 

H-Frame, ventilazione ed assemblaggio

 

Organizzazione Flussi d’aria - Features

 

In questo paragrafo riporteremo alcune caratteristiche a livello termico dell’H-Frame:

STRUTTURA APERTA: viene chiamata “open frame” ed è chiaramente concepibile la ragione (da notare il sensore termico che sarà utilizzato per i test di carico):

 

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A

 

Teoricamente una configurazione del genere permette una grande dissipazione termica ed infatti così è stato. L’assenza di ventole dedicate però permette l’aumento di temperature per le singole componenti non raffreddate in modo attivo, quali MOSFET’s di alimentazione, hard disk e porzioni secondarie tra cui le RAM. Data la dissipazione passiva di questi elementi però non c’è nessun problema funzionale però sono inclusi due cage per ventole da 120mm quindi viene facilitata l’aerazione della scheda madre. Al fine di migliorare ulteriormente le performance della GPU sarebbe stato possibile inserire un alloggio, magari removibile o oscurabile, per una ventola da 180mm lateralmente, però ciò avrebbe comportato delle problematiche sia nell’assemblaggio, sia nel cablaggio, ed anche nello spessore laterale, che già è di dimensioni standard (150/170mm circa)

 

Tipologia di ventole utilizzate

 

 

La dotazione del case è assente, relativamente alle ventole. E’ comprensibile? Sicuramente no, dato il prezzo di vendita. Sarebbe stato opportuno inserire almeno due ventole preinstallate, negli appostiti spazi. C’è da dire però che l’installazione di ventole aventi CFM moderati non porta a benefici tangibili, dati i risultati del test di carico. Come dissipazione accessoria troviamo due cage removibili per ventole da 120mm, che presentano un sistema di aggancio identico a quello dei dischi rigidi. Vi mostriamo alcune fotografie:

 

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Nel caso di una Noctua NF-F12 è necessario rimuovere i gommini antivibrazione laterali:

 

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Nelle seguenti foto potete notare un inserimento errato, che porta alla collisione laterale del cavo, qualora si installasse una ventola con connettore laterale:

 

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Vi mostriamo la procedura corretta di inserimento della ventola anteriore:

 

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X-Frame, assemblaggio e cablaggio

 

In questo paragrafo analizzeremo velocemente il montaggio di un sistema Intel, ed il conseguente cablaggio posteriore ed anteriore. Anche per gli utenti poco esperti la procedura è molto facile: per prima cosa dovrete montare l’alimentatore alla base del cabinet, facendo attenzione a passare il connettore di alimentazione supplementare della scheda madre, da 4/8 pin direttamente sopra la VGA. Date le dimensioni ridotte, difficilmente saranno necessarie delle prolunghe per il connettore CPU 4+4 pin e per il connettore della scheda madre, ma ne consigliamo sempre l’adozione. Fatto questo consigliamo l’installazione dei dischi rigidi, facendo attenzione a posizionarli in serie nei cage predisposti a scorrimento. In seguito sarà necessario montare il lettore ottico/fan controller: dovrete togliere una mascherina frontale, una procedura davvero immediata, che è possibile visionare nei capitoli precedenti.

 

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Fatto questo, e bloccato il lettore tramite viteria laterale si passa all’installazione della scheda madre. Se si possiede un dissipatore Intel, tramite il solito sistema Push-Pin, sarà possibile installarlo successivamente, altrimenti se volete potete già procedere ad installare il backplate del dissipatore della CPU, facendo attenzione a stendere un sottile velo di pasta termica alla base della CPU stessa. In sostanza, se la vostra scheda madre non è mini-ITX, dovrete prima montare i distanziatori nei fori per il formato ATX, serrarli molto bene – consigliamo una pinza larga 1cm durante quest’operazione, su ogni cabinet – e poi apporre la scheda madre, serrandola con le viti fornite nella confezione. Se avete un dissipatore aftermarket potete utilizzare il foro posteriore, che è molto pratico e vi aiuterà non poco all’atto della procedura. Dopo aver montato il dissipatore sulla scheda madre, sarà necessario montare la scheda video, le RAM ed infine procedere all’assemblaggio dei cavi di connessione del cabinet alla scheda madre. Per fare un lavoro pulito consigliamo l’utilizzo delle fascette restringenti fornite in bundle.

 

Cablaggio

 

Questo paragrafo sarà la nota dolente della recensione, purtroppo. Il cabinet presenta un cablaggio alquanto discutibile, soprattutto nella parte posteriore dove non sono presenti dei sistemi di aggancio dei cavi, né punti di supporto e quindi i cavi tendono a cadere verso il basso. Sebbene siano presenti moduli hot-swap, praticissimi e molto funzionali, la facilità che queste soluzioni comportano all’atto dell’assemblaggio viene condizionata fortemente dall’assenza di sistemi di controllo del cable routing posteriore. Qualche immagine vale più di mille parole:

 

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C’è da dire che la parte posteriore però permette un cablaggio discreto anche se avremmo apprezzato uno spessore laterale sinistro maggiore, sui 175mm minimo. Lo spessore è leggermente maggiore rispetto allo standard ma non per via di una predisposizione stock bensì di una collocazione delle paratie sul momento, adattando la lunghezza delle barre di sostegno trasversali, che si possono regolare, anche se non è previsto sul manuale. Potrebbe succedere che ci sia una collisione delle scudature superiori delle heatpipes con dissipatori alti 163-165mm, vi mostriamo una fotografia di un modello certamente non impegnativo, il TRUE SPIRIT 120:

 

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Vi mostriamo anche delle fotografie dell’installazione del dissipatore attorno alla scheda madre, ed un particolare dell’SSD utilizzato:

 

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Qui potete notare un particolare relativo alla compatibilità con lo standard E-ATX; sebbene non sia menzionato, è teoricamente possibile installare schede madri del genere, a patto che non ci siano connettori prossimi al bordo, dissipatori passivi avanzati o condensatori sporgenti:

 

00106 INWIN_HFRAME  00107 INWIN_HFRAME

 

Nella parte laterale sinistra è possibile ottenere un buon cablaggio:

 

00127 INWIN HFRAME

 

Qui invece la paratia destra, posteriore:

 

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Dettagli secondari

 

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Sistema e metodologia di test

 

Abbiamo testato il  cabinet con una piattaforma X58, installando sulla CPU core i7 920 il dissipatore Thermalright TRUE Spirit 120, con temperatura ambiente di circa 24.0°C all’interno del cabinet (potrebbe esserci la variazione di un grado in senso positivo o negativo). L’utilizzo di questo dissipatore sarà esclusivamente in modalità high performance con due ventole Prolimatech BlueVortex da 1550RPM. Verranno effettuati i test esclusivamente in configurazione Push/Pull (P/Pull) al fine di verificare le performance di dissipazione termica all’interno del cabinet, e conseguentemente verificare la tipologia dei flussi d’aria dedicati. Sarà utilizzata anche una GTX 480 EVGA con backplate ed EVGA HighFlowBracket, con dissipatore reference; in sostanza è la scheda video che scalda più di tutte e quindi candidato ideale per la sessione di prova. Al fine di valutare nel miglior modo possibile l'efficienza della dissipazione termica del case, è stato utilizzato un profilo della ventola della GTX 480 con RPM fissi all’85%, tale da permettere una valutazione più accurata della comparativa e dei singoli modelli presi in esame.

Verrà confrontata la sua efficienza di dissipazione termica con altri modelli di cabinet di ultima generazione.

 

sistema di prova

 

Abbiamo misurato le temperature in idle e in full load con il software Realtemp. Le temperature in full load sono state misurate dopo 25 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco. La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4. Vogliamo precisare che la procedura di misurazione delle temperature è molto rigorosa; ogni dato riportato viene verificato, ricalcolato tramite test supplementari se sospetto ed inoltre è riposta molta attenzione alla Temperatura Ambiente (Tamb) di modo che i risultati siano il più possibile realistici, riproducibili e fondamentalmente corretti. Potete stare certi che quello che leggete qui, a parità di configurazione e settaggi corrisponde, entro l’errore sperimentale, al valore vero.

E’ stata utilizzata una sessione di test, alla seguente frequenza di lavoro:

 

parametri

 

 


 

Risultati del test e rumorosità

 

test1

 

test2

 

test3

 

test4

 

C’è poco da commentare perché le prestazioni sono eccezionali, perlomeno per la CPU. Per quanto riguarda la VGA, come già detto, essendo la concezione classica ATX le prestazioni sono nella media, per via del fatto che il PCB della VGA tende a scaldarsi ed a causa dell’efficienza di dissipazione nettamente inferiore rispetto alle soluzioni Silverstone.

 

Rumorosità

 

Se passivo, nulla. In funzione delle ventole del dissipatore e della rumorosità del sistema. Non essendoci ventole montate, sarà relativa a quelle installate nei singoli cage.

 


 

Conclusioni

 

 

argento  design  performance

 

Prestazioni 4,5 stelle - copia 2 Poliedrico, eccellente per CPU e nella media per VGA, buono per i dischi rigidi e leggermente meglio della media per l’alimentatore
Prezzo 2 stelle Sorvoliamo, però c’è da dire che la qualità è incredibile
Design OUT 4,5 stelle - copia 2 De Gustibus non putandum (est), ma a noi piace. Meglio se nero ed arancio
Design IN 4,5 stelle - copia 2

Molto moderno, qualche pecca ma invitiamo a tener conto delle modifiche da apportare all’H-Frame 2

Bundle 4 stelle Adatto, anche se ci sono poche viti. C’è da dire che ne servono davvero poche perché è quasi completamente tool-less
Montaggio 3,5 stelle - copia Facile, se non fosse per il pessimo cable routing posteriore 
Complessivo 4 stelle

 

 

 

 

IN WIN ormai cominciamo a conoscerla: soluzioni di assoluta qualità e dall’eccellente rapporto prezzo prestazioni, per quanto riguarda le soluzioni sotto i 100 euro, ma cosa succede alzando il tiro? Sta immettendo in commercio modelli davvero molto particolari, unici se vogliamo data la tiratura limitata. Elenchiamo questi prodotti particolari:

  • H-Frame
  • X-Frame
  • D-Frame, che sarebbe interessante recensire e che sarebbe molto utile come piattaforma di test
  • H-Frame mini, per sistemi mini-ITX SSF

 

L’estrema qualità del telaio è a dir poco impressionante; la nota dolente è il prezzo di acquisto e la tiratura limitata ma d’altronde Silverstone stessa ci insegna quanto possa essere costoso lavorare l’alluminio. L’H-Frame si caratterizza per una concezione finalizzata alla dissipazione ad aria, mantenendo però il Format Factor ATX e quindi garantendo la compatibilità con prodotti progettati per questo standard. Le prestazioni sono superlative ma ci sarà un ingresso molto elevato di polvere, similmente a banchetti aperti. La concezione open frame è perfetta con radiatori dalle alette spaziate, che non permettono accumuli di polvere e quindi dissipatori passivi sia per la CPU che la VGA, assieme magari ad alimentatori semi-passivi, con ventole da 600-800RPM.

In questo scenario l’H-Frame eccelle: predilige sistemi non eccessivamente complessi ma semi-passivi, il che permette un elevata dissipazione termica con un rumore molto contenuto, se non addirittura quasi nullo. E’ questa la ragione per cui non ci sono ventole, e per cui ci sono pochi alloggi per hard disk da 3.5”.

Recensire prodotti del genere è un vero piacere e siamo certi che IN WIN nel prossimo futuro sarà capace di stupirci nuovamente, con soluzioni all’avanguardia e tecnicamente avanzate. Premesso questo però facciamo presente che, come ogni cosa al mondo, qualche elemento discutibile è presente. Innanzitutto il cablaggio, che definire carente sarebbe un eufemismo, poi il prezzo di vendita, davvero molto elevato, poi la disponibilità in commercio, quasi nulla; oltre a questo dobbiamo far presente che può esserci qualche incertezza nella chiusura dei cage, per via della ristrettissima tolleranza laterale dei fori dei singoli piatti di alluminio, si veda anche per quanto riguarda quel piccolo problema del connettore dell’alimentatore. Se analizziamo alla fine questi difetti, sommando anche l’ingresso di polvere elevato in sistemi normali, esce fuori che non è un cabinet per tutti ed anzi è consigliato a persone esperte, che conoscono bene sia le funzionalità del prodotto, le sue potenzialità e come sfruttarlo perfettamente. L’impatto estetico però è formidabile e se fosse moddato nero ed arancione, come le prime versioni presentate alla stampa, sarebbe uno dei cabinet più belli mai visti in circolazione:

 

B

 

Similmente all’X-Frame, notate lo spessore del piatto della scheda madre, 3.8mm !

 

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Avete mai visto qualcosa del genere per un case per PC ? Appunto signori, non è per tutti. Il prezzo ammonta a circa 450$.  

Punti di forza:

  • struttura unica e molto rigida
  • alluminio spesso e resistente
  • nessun difetto strutturale, se non si esclude qualche incertezza nella chiusura dei cage
  • verniciatura al top
  • qualità costruttiva eccelsa
  • design innovativo e moderno
  • tray della scheda madre removibile spesso 3.8mm !
  • struttura aperta, prestazioni superlative
  • compatibilità con schede madri E-ATX sebbene sia menzionato solo ATX
  • progetto in edizione limitata
  • sistema di gestione degli hard disk veramente ottimo
  • impatto estetico unico
  • quattro moduli hot swap di serie !
  • paratie laterali spesse 3.0mm in alluminio spazzolato !
  • quasi interamente tool-less !

 

Al fine di migliorare la qualità dei prodotti, abbiamo pensato di inserire una serie di consigli  tecnici, di modo che sia possibile visionare i punti da modificare per le prossime revisioni. Si badi bene però che sono considerazioni opinabili e non correlate alle intenzioni del produttore, che ovviamente ritiene, in base alla propria organizzazione dei modelli sul mercato, cosa è giusto fare. Xtremehardware consiglia dunque le seguenti modifiche strutturali:

  • più tolleranza nella chiusura dei cage per hard disk
  • riprogettare completamente il cable routing posteriore, in sostanza non esiste !
  • aumentare lo spessore laterale per consentire il montaggio di dissipatori fino a 175mm
  • aumentare lo spessore posteriore e portarlo a 2.3mm minimo
  • aumentare la compatibilità verso l’E-ATX, allungandolo di 2cm
  • aumentare la compatibilità supportando radiatori da 240mm nella parte superiore
  • aumentare la compatibilità sopportando due ventole da 140mm invece di 120mm
  • ripristinare la colorazione nera ed arancio, davvero fantastica !

 

Un sincero ringraziamento ad INWIN per il sample fornitoci in test.

Trinca Matteo

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