Ciao Mondo 3!

fc9-featuredDopo aver conosciuto il noto produttore di chassis di alta qualità nella precedente recensione dell'FC8, ci accingeremo in questa ad esaminare in anteprima il modello FC9. Si tratta anche in questo caso di un cabinet costruito interamente in alluminio e totalmente Fanless, concepito per sistemi Small Form Factor. La sua indole vanta un sistema di dissipazione molto efficiente in grado di dissipare una potenza massima di ben 95 Watt il tutto in dimensioni contenute. Realizzato con estrema cura fin nei minimi particolari, il modello da noi recensito è rifinito con una texture sabbiata di colore nero. Questo case HTPC è la scelta ideale per una soluzione silenziosa adatta per home theater.

 

 

 

 

 

 

 

Il settore Hi-Tech è caratterizzato da una crescente spinta verso la realizzazione di prodotti adatti a soddisfare a 360° le esigenze degli utenti. La ricerca tecnologica sempre più evoluta unita alla miniaturizzazione dei processi produttivi ha portato negli ultimi tempi alla realizzazione di componenti Hardware con una crescente capacità computazionale e caratterizzati da una minore richiesta energetica. Questo si sposa perfettamente con lo sviluppo parallelo di sistemi dalle ridotte dimensioni quali microATX, mini-ITX, nano-ITX ed altri formati, che cercano il connubio tra alta capacità elaborativa, ridotti consumi energetici e basso impatto acustico. Se fino a poco tempo fa la realizzazione di sistemi di questo tipo richiedeva ingenti risorse, adesso la situazione è nettamente migliorata.

Streacom

Nel mercato consumer e professional, molte sono le aziende che presentano prodotti dotati di tali caratteristiche, ma solo alcune di esse riescono ad imporsi in questo affollato mercato. Tra queste, Streacom ! Il gruppo essendo composto da un team multinazionale, riesce perfettamente  a bilanciare design europeo, produzione asiatica e canali di vendita a livello  globale. Questo mix di influenze, permette al team di avere intuizioni fuori dagli standard comuni, spingendo la ricerca in design, in nuove ed innovative soluzioni per i prodotti e processi produttivi sempre più evoluti. L'attuale gamma di prodotti comprende chassis dotati di raffreddamento attivo e passivo adatti per sistemi HTPC e per usi più generali, amplificatori home theater, home  server, embedded home entertainment solutions e altri accessori per Personal Computer. Il gruppo offre inoltre una gamma di servizi OEM / ODM ai system integrator ed altri fornitori, con soluzioni complete e su misura.

 

Potete visitare i seguenti weblink per l'attuale gamma di prodotti  Streacom:

http://www.streacom.com/products/

I prodotti dedicati al mercato Retail sono venduti con il marchio Streacom sia nel mercato asiatico sia nel resto del mondo. 

 

Il gruppo offre inoltre una gamma di servizi e prodotti OEM / ODM ai system integrator ed altri fornitori, con soluzioni complete e su misura, questi prodotti vengono venduti con il marchio Wesena.

 

STREACOM: FC9 Fanless Chassis (Prima Parte) Prodotto recensito da Gianni Marotta in data 05 febbraio 2013. Voto: 5

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Come già anticipato in precedenza, nel territorio europeo i prodotti commercializzati dal Gruppo assumono il marchio Streacom.

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La nuova gamma di soluzioni proposte dal produttore si aggiorna con interessanti soluzioni. Generalmente convergono in una vasta scelta di Chassis realizzati interamente in alluminio, con varie soluzioni per soddisfare al meglio il consumatore, un amplificatore a valvole in grado di farsi apprezzare per le proprie caratteristiche tecniche dagli appasionati del settore audio, alcune periferiche ed accessori come unità ottiche e cavi.

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Gli Chassis possono essere distinti per tipologia di raffreddamento; Streacom produce ben otto modelli (FC10, FC9, FC5 Evo, FC8 Evo, FC5 WS Evo, FC8, FC5 OD, FC5 WS) con sistema di raffreddamento completamento passivo e quattro modelli (FC7 Evo, FC1 Evo, F7C, F1C) con sistema di dissipazione attiva. Dal punto di vista del form factor possiamo distinguere i modelli per il supporto al Mini-ITX, Micro-ATX e Full-ATX. Tutti i modelli presenti nel listino sono compatibili con il formato Mini-ITX; mentre i modelli compatibili con il formato Micro-ATX sono FC10, FC9, FC 5 Evo, FC5 WS, FC5 OD, FC5 WS; il solo modello che è compatibile con lo standard Full-ATX è l'FC10, probabilmente anche il primo appartenente a questa categoria.

 

Streacom fornisce vari accessori molto interessanti per tutti i modelli di cabinet, un ricevitore ad infrarossi (IR), un remote controller, Nano PSU, unità ottiche e cavi. Tutti accessori che permettono di controllare in tutta comodità i sistemi HTPC.

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Infine il produttore, come accennato, produce un amplificatore audio a valvole termoioniche. Come gli appassionati del settore High-End sanno, questo tipo di costruzione a differenza dell'impiego di transistor nella circuteria di amplificazione, riesce ad ottenere un'elevata linearità della risposta in frequenza ed allo stesso tempo restituisce una timbrica del suono molto più calda rispetto al suono più freddo dei transistor. Questa timbrica, poco stancante per l'orecchio, risulta particolarmente apprezzata dagli audiofili. Gli amplificatori costruiti con sistemi a valvole termoioniche presentano una buona dinamica e solitamente non supportano elevate potenze d'uscita, ma un'elevata qualità sonora, spesso infatti si parla di Classe A. Il TL1 Tube Amplifier presentato da Streacom ricalca perfettamente queste caratteristiche:

 

 

 


Streacom FC9: Key Features e Specifiche

Il modello da noi recensito oggi è l'FC9 Fanless Chassis, che come il nome lascia intuire è un modello totalmente Fanless, pensato per sistemi HTPC. Il calore prodotto all'interno di esso non verrà smaltito con l'ausilio di ventole, come i normali dissipatori ad aria, ma sarà compito esclusivo dello Chassis provvedere alla totale dissipazione dall'interno verso l'ambiente esterno del comparto CPU/IGP. Il vantaggio in questo sistema è che in linea teoria si potrebbe assemblare un sistema HTPC toltamente privo di rumore.

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L'FC9 è stato progettato per essere perfettamente compatibile con due form factor: il primo è Mini-ITX, mentre il secondo è Micro-ATX. Questa scelta rende lo chassis più flessibile dal punto di vista dell'assemblaggio; in questo modo l'utente può avere una maggiore compatibiltà della scelta della scheda madre ed una migliore disposizione dei componenti interni (vedremo successivamente sotto quali condizioni). Nonostante sia compatibile con un formato più grande rispetto al Mini-ITX le sue dimensioni rimangono compatte e questo lo rende ideale per la disposizione in luoghi dove lo spazio è più limitato. La costruzione, come per gli altri modelli della famiglia Streacom, è interamente in puro alluminio; sono inclusi il tasto di accensione e persino il tasto Eject per ODD (optical disk drive).

La CPU viene raffreddata in maniera totalmente passiva grazie alla tecnologia ad Heat-Pipe; questa è la condizione necessaria per garantire un impatto acustico nullo (0 dB), rendendo il PC virtualmente silenzioso e confortevole. Il rumore però può derivare solo da altri componenti come HDD o ODD, ma adottando un Solid State Disk (SSD), il rumore di funzionamento potrà essere ridotto davvero a zero.

Come già visto per altri modelli, anche questo ricalca l'impressione avuta in precedenza, ossia ci restituire una linea minimalista, essenziale e molto pulita. Questo design Timeless è dovuto alla progettazione e alla lavorazione dell'alluminio tramite macchine CNC, unite all'impiego di materiali di alta qualità.

La sua capacità di espansione è aumentata rispetto ad altri modelli, infatti adesso lo chassis è dotato di 2 porte USB di terza generazione che sono ampiamente nascoste nella parte laterale del sistema ad alette; l'altra capacità di espansione è data dalla presenza di ben tre slot PCI sulla parte posteriore di tipo Low Profile.

Per ridurre le vibrazione interne dei componenti, in particolar modo degli HDDs, Streacom ci fornisce dei gommini che vengono disposti in maniera tale da ridurre ogni tipo di vibrazione provenienti dagli Hard Disk. Anche l'FC9 è ottimizzato per uso Media Center, in quanto grazie alla possibilità di poter montare un ricevitore IR ed un telecomando, è possibile usare tutte le funzioni che Windows è in grado di supportare. Appare evidente come questo optional è davvero necessario per questo genere di usi.

L'installazione dei vari componenti all'interno di questo case HTPC è molto semplice, tutto è spiegato nei minimi dettagli nel manuale utente con istruzioni dettagliate ed illustrazioni che mostrano ogni passo da eseguire per il processo di installazione.

Dopo aver visto in maniera generale le features dell'FC9, analizziamone le specifiche teniche:

specifiche tecniche

 

Il telaio è costuito utilizzando interamente alluminio estruso con uno spessore di ben 4 mm, mentre la parte laterale dove vi sono le alette di raffreddamento hanno uno spessore di 9mm. L'uso massiccio di questo materiale conferisce robustezza e solidità al cabinet, ma conferisce anche una funzione di smaltimento di calore. Infatti come sappiamo l'alluminio, grazie alla sua elevata conduzione termica espressa nel valore di 260 watt per metro-kelvin (è il rapporto fra il flusso di calore e il gradiente di temperatura che provoca il passaggio del calore), è uno dei materiali più usati per progettare sistemi di raffreddamento. Anche se esistono altri materiali con un più alto valore di watt per metro-kelvin, come oro, rame o argento, essi hanno chiaramente costi di produzione indubbiamente maggiori, possiamo dire proibitivi per un prodotto del genere. La finitura dell'alluminio è di tipo spazzolato e può essere scelto nella variante nera o silver sabbiato.

Come già detto questo chassis è compatibile sia per mainboard con form factor Mini-ITX sia con form factor Micro-ATX. Il primo formato ha una dimensione per le schede madri pari a 17 x 17 cm; mentre il secondo arriva fino a 24 x 24 cm. In generale è facile credere che schede madri così ridotte non riescono a supportare microprocessori molto potenti, ma questa è una convinzione errata in quanto grazie ai processi produttivi sempre più miniaturizzati si è arrivati ad offrire potenze anche pari ai sistemi con form factor più grandi. Vi consigliamo prima di acquistare i vari componenti che andranno all'interno del case di consultare l'elenco delle compatibilità:

System Build Guide

L'espandabilità interna è notevole, infatti Streacom permette in questo cabinet HTPC di poter installare un'unità interna da 2.5" e da 3.5" oppure 3 unità da 2.5" come Hard Disk o Solid State Disk, e un'unità ottica Optical Disk Drive con carimento di tipo Slot-in. 

Il raffreddamento della CPU avviene per mezzo di un kit fornito in dotazione che fa uso di ben 4 Heat-Pipe in rame che trasferiscono il calore prodotto dal processore alle alette di alluminio che sono poste sui due lati dello chassis. Queste alette in alluminio grazie alla loro ampia superficie dissipante permettono di smaltire adeguatamente il calore prodotto all'interno della CPU durante il suo funzionamento. Streacom  raccomanda di installare un processore, Intel o AMD, che non superi i 65 Watt come massimo TDP (Thermal Design Power) dichiarato dal costruttore; ma in alcuni casi dove il case è disposto in ambienti molto ben areati si può arrivare anche ad installare CPU con un TDP massimo di ben 95 Watt.

Le dimensioni complessive dell'FC9 sono pari a 348 x 289 x 100mm (W x D x H) e fanno in modo che il peso netto è pari a 4.9 Kg. E' possibile installare un PSU (Power Supply Unit) nei formati Nano150, Nano150XT, Nano180XT or StreaFlex 250.

Un accessorio molto importante è un ricevitore IR (infrared) corredato da un Remote Controller compatibile con i sistemi Media Center di Windows che è acquistabile separatamente.

 


Streacom FC9: Packing e Bundle

Dopo aver preso visione delle caratteristiche principali, esamineremo il packaging ed il bundle di questo prodotto.

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L'FC9 di Streacom è inserito in una scatola di cartone dalle dimensioni generose; lo sfondo della confezione esterna, come di consueto per altri prodotti di Streacom, è realizzato di colore nero opaco dove vi sono serigrafati caratteri e icone totalmente bianchi. Questo accostamento di colori (B&W) conferisce all'FC9 un look semplice, elegante e sobrio. Le serigrafie non sono altro che il nome dell'azienda posto sia sulle due facciate principali, frontale e posteriore, sia in quelle laterali dove troviamo alcuni simboli particolari per le precauzioni da usare durante il trasposto. Queste fanno riferimento alla normativa ISO: l'ombrello indica che si deve tener l'imballo lontano da fonti di umidità; il bicchiere indica la fragilità e il maneggiare con cura; le doppie frecce indicano che la confezione non deve essere capovolta. Troviamo riferimenti all'indicazione RoHS che fa  riferimento ad una normativa europea (Restriction of Hazardous Substances Directive) che impone restrizioni sull'uso di determinate sostanze pericolose nella costruzione di vari tipi di apparecchiature elettriche ed elettroniche.

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Nella parte superiore è prevista una maniglia che rende il trasporto del prodotto decisamente più facile. Si intuisce immediatamente come a partire dalla confezione esterna, l'azienda pone uno spiccato accento sull'estrema cura in modo da rendere il tutto più semplice  e funzionale possibile.

 

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Aperta la scatola dall'alto, è possibile osservare all'interno di essa il contenuto; questo si presenta ulteriormente protetto da due parti di polietilene espanso, mentre lo chassis è avvolto da un ulteriore imballaggio in cellulosa. In una delle due parti in polietilene espanso si è ricavata un'apertura dove all'interno di essa vi è inserita una scatola di cartone più piccola. All'interno di questa vi è posto il bundle in dotazione al prodotto che, come potete osservare dalle immagini, è davvero corposo.

All'interno troviamo, alloggiati ulteriormente in altro polietilene espanso nero, tutti gli accessori necessari per poter montare in maniera accurata l'intero sistema. Vi sono tutti gli accessori di montaggio per installare l'unità ottica (ODD), l'Hard Disk (HDD) o Solid State Disk (SSD) sia con dimensioni da 2.5" sia con dimensioni da 3.5". Vengono fornite viti e staffe per il corretto montaggio del dissipatore e scheda madre all'interno dello chassis. Tutte le viti ed accessori sono inserite in buste con chiusura a zip, dove all'esterno per ogni confezione viene riportata un'etichetta che ne distingue la loro destinazione. Una cura davvero per ogni particolare ci fa capire come l'azienda si pone nei confronti del consumatore. Indubbiamente non è assolutamente usuale avere tra le mani una cura per il dettaglio di questo livello.

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Viene fornito una guida utente davvero molta dettagliata e ben realizzata dove viene spiegato in maniera accurata tutte le fasi del montaggio; è possibile trovare il manuale sotto forma di documento in formato pdf scaricabile direttamente nel sito del produttore. Questa volta Streacom ci fornisce anche la pasta termoconduttiva nel bundle; queta è necessaria per l'installazione del sistema di dissipazione. Il Thermal compound riporta il marchio Streacom della tipologia ICE5 (Premium Thermal Paste) e sono presenti due tubetti da 1g ciascuno.

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Streacom FC9: Vista esterna

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Passiamo adesso ad esaminare il prodotto di Streacom. Una volta estratto lo chassis FC9 dalla sua confezione, si presenta in maniera davvero imponente. La prima sensazione che ci restiuisce è il suo peso non indifferente, infatti i quasi 5 Kg si fanno indubbiamente sentire nelle mani; al tatto invece conferisce un feed-back di solidità e cura nei dettagli nella sua rifinitura. Non capita tutti i giorni di avere tra le mani un prodotto totalmente differente da uno costruito in serie; la cura per realizzare questo prodotto è davvero maniacale.

 

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Le dimensioni sono leggermenti più grandi del modello FC8; in questo caso passiamo rispettivamente a 348 x 289 x 100mm (larghezza x profondità x altezza), inoltre l'adozione di allumino da 4 mm e 9 mm di spessore fanno innalzare il peso a ben 4.9 Kg che conferiscono come già detto una sensazione di alta solidità. La finitura dell'alluminio sia sul frontale sia sui pannelli è di tipo sabbiato. L'esemplare che ci hanno inviato è interamente di colore nero ma è disponibile anche in colorazione silver.

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Il frontale, come abbiamo avuto modo di apprezzare per gli altri prodotti, si presenta semplice e sobrio, sono presenti il pulsante di accensione, il Power Led ed una finestra per il ricevitore IR. Infine nella parte superiore notiamo un'ulteriore fessura per l'inserimento di unità ODD di tipo slim ed il pulsante Eject. Non si può fare a meno di notare che non sono presenti serigrafate loghi o altri tipi di caratteri proprio per preservare la sobrietà del frontale.

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Nella parte posteriore spiacca un'ampia apertura di forma rettangolare nella quale sarà inserita la mascherina di I/O della mainboard, un foro per il jack DC Power. Nella parte destra si nota la predisposizione per ben tre slot per inserire eventuali schede PCI o PCI-Express di tipo Half-Height come ad esempio una scheda grafica di tipo Low Profile (meglio se passiva, al fine di preservare la silenziosità del PC). La scheda può anche occupare più di uno slot, questo fa in modo che le scelte per inserire una eventuale VGA sono davvero ampie. Immediatamente sopra la mascherina di I/O della scheda madre e sopra il foro per il jack DC Power abbiamo 25 fessure che permettono una maggiore areazione all'interno dello chassis.

 

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I due pannelli laterali sono la parte fondamentale del sistema di raffreddamento, infatti uno di esso può esser utilizzato per collegare il sistema Heat-sink che ha il compito di estrarre il calore prodotto dalla CPU e raffreddarla adeguatamente. Il coperchio superiore presenta altre fessure in modo da aumentare il riciclo dell'aria all'interno dello chassis e cedere verso l'esterno l'aria calda che si accumula all'interno di esso.

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Il pannello laterale destro non è nient'altro che la parte finale del sistema di raffreddamento passivo della CPU ed è composto da 18 + 2  alette costruite in puro alluminio con una forma molto particolare. Le alette hanno infatti una dimensione di partenza di 3.5 mm (nella parte interna) fino ad una dimensione di 2 mm (nella parte più esterna). Il sistema Heat Sink disposto esternamente come mostrato in foto permette di sfruttare il differenziale di temperatura tra Tamb (temperatura esterna) e Tin (temperatura interna) rispetto ad una soluzione che pone il sistema Heat Sink all'interno dello chassis stesso. A questo sistema lamellare, come vedremo meglio, sono collegate ben 4 Heat-pipe in rame tramite un Heat Sink Connector che trasferiscono il calore prodotto dalla CPU durante il suo funzionamento. Il pannello destro presenta inoltre due porte USB 3.0 da collegare internamente alla scheda madre per sfruttare appieno tutta la nuova velocità fornita dal collegamento USB di terza generazione. Una scelta intelligente per preservare le linee pulite del frontale, anche se potrebbe risultare un po' scomoda, specialmente per le vicinanza delle alette. Ad ogni modo, la maggior parte delle chiavette USB troveranno facilmente alloggiamento, senza pericolo di collisione. 

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Il pannello inferiore realizzato interamente in alluminio da 4 mm è stato disegnato in maniera molto particolare. Nella parte sinistra e destra in corrispondenza del sistema Heat Sink troviamo un'ampia fessura che ha lo scopo di facilitare l'ingresso di aria fredda nella parte sottostante e sfruttare in maniera eccellente il cosidetto "effetto camino".  Questo fenomeno è ulteriormente favorito dalla presenza di 4 piedini distanzianti che hanno un diametro di 3.5 cm, una base in gomma di 3 cm ed un'altezza pari a 6 mm. Tutto questo è pensato per favorire l'ingresso di aria fredda nella parte bassa dello chassis quando lo chassis è posato su una base piana. I piedini hanno un'importante funzione stabilizzatrice ed antivibrazione per l'intero cabinet.

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I fori presenti sul fondo (ma anche tutto il resto) sono realizzati attraverso macchine CNC (a controllo numerico) senza alcuna imperfezione al fine di assicurare che l'assemblaggio complessivo non abbia incertezze o sbavature.

 


Streacom FC9: Vista interna

Andiamo adesso ad esaminare il cuore di questo particolare chassis prodotto da Streacom. Una volta rimosso il pannello superiore è possibile accedere direttamente all'interno.

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La parte interna, naturalmente anch'essa di colore nero, appare molto curata e molto semplice nella disposizione. Nella parte interna abbiamo un HDD/ODD Cage per installare le unità di archiviazione interna SSD/HDD e l'unità ottica ODD con carimento dall'esterno. Svitando due viti laterali è possibile ruotare verso l'alto il cage. Questo ci permette di accedere in maniera agevole all'interno.

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Il pannello inferiore è perfettamente compatibile con due form factor: sia con le schede madri in formato Mini-ITX, sia schede madri in formato Micro-ATX. Per il formato più piccolo è sufficiente porre la mainboard sopra le predisposizioni per le 4 viti; invece, se la scheda madre ha una dimensione maggiore, vanno fatti corrispondere i fori per le viti con gli altri distanziali sul fondo del pannello inferiore dello chassis. La parte posteriore presente un'apertura rettangolare dove andrà posizionata la mascherina di I/O in dotazione con la mainboard.

 

 

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Avvitate sul frontale internamente sono presenti due schede con relativo PCB prodotte direttamente da Wesena. La prima scheda più grande, di colore blu, sulla sinitra, è addetta ad ospitare il circuito stampato relativo alle due porte USB 3.0. La seconda scheda, di colore verde, invece, è posta immediatamente dietro al pulsante di accensione, dove troviamo anche il LED di Power. Dove è posizionata la scheda per le porte USB, possiamo installare accanto il ricevitore IR opzionale. Questo comunica con il telefomando tramite raggi infrarossi che passano nella finestrella posta sul frontale; ci sono già i due distanziatori installati per poter inserire l'apposita scheda.

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La parte interna ci mostra anche il sistema Heat-sink di raffreddamento passivo che è composto, come vedremo meglio, da più parti. Tutto il sistema andrà posto nella parte destra (guardando lo chassis dal frontale) e le Heatsink Connector Block saranno avvitare in questa parte. Queste trasmetteranno il calore che arriva dalle Heat Pipes. 

Dal PCB presente dietro l'interrutore Power è presente un cavo che andrà collegato sulla scheda madre nei pin relativi al Power e al Power Led. Nell'altro PCB invece abbiamo due connettori che possono essere collegati sul PCB della scheda madre, dove c'è la predisposizione per le porte USB 3.0.

 

 

 


Streacom FC9: Passive System Cooling

La scelta di questo modello di chassis è stata pensata proprio per il suo tipo di raffreddamento. Nell'FC9, come in altri modelli, è previsto un sistema di Heatsink totalmente passivo mediante l'uso di un radiatore a lamelle posto nella parete destra dello chassis.

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Il sistema CPU Cooler si compone essenzialmente da 3 parti. Il CPU Mount che a sua volta è composto da una parte inferiore (Lower CPU Mount) ed una parte superiore (Upper CPU Mount), adatto per CPU Intel o AMD. L'Upper Mount va scelto in base a quale CPU va installata nel nostro sistema, infatti Streacom fornisce in dotazione due tipologie diverse. Sarà nostro compito scegliere quello corretto in base al modello scelto per il nostro sistema.

La  parte inferiore andrà a stretto contatto con l'IHS della CPU dove applicheremo la pasta termoconduttiva, la sua costruzione è realizzata interamente in allumino; in questo primo blocco vanno inserite le quattro Heat-pipes da 6mm in rame che hanno il compito di trasferire il calore ai due Heatsink Connector Block in alluminio.

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Le 4 Heat-pipes sono costruite in rame, hanno una forma cilindrica e sono cave all'interno. Hanno una forma particolare, infatti le loro estremità sono state rese piatte, proprio per avere una maggiore superficie di contatto di scambio termico.

Streacom fornisce, a richiesta, due tipologie di heatpipes che variano la loro lunghezza a seconda del tipo di layout della scheda madre che va installata nello chassis. Infatti a seconda del tipo di layout della mainboard installeremo un tipo oppure l'altro. In particolare per le schede Micro-ATX, con socket ravvicinato al bordo superiore della scheda e quindi alla paratia destra. utilizzeremo il sistema che potete notare nelle foto soprastante, con heatpipe corte e montaggio nella parte inferiore del cabinet. Per buona parte delle schede Mini-ITX, invece, sarà necessario il sistema ad heatpipe lunghe, con sistema di montaggio più alto. Vedremo meglio nel corso della seconda parte come mai siano necessarie queste due tipologie di montaggio. All'atto dell'acquisto vi invitiamo a fare particolare attenzione a quale sistema sia fornito in dotazione, in relazione alla scheda madre che volete installare.

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La loro tecnologia delle heatpipes fa uso della camera a vapore: all'interno vi è piccola quantità di fluido refrigerante come acqua, etanolo o mercurio; il resto del tubo è riempito dal vapore del liquido, in modo che non siano presenti altri gas. Il compito delle Heat-pipes è trasferire calore da un estremo (caldo) all'altro (freddo) del condotto, per mezzo dell'evaporazione e condensazione del refrigerante il tutto senza alcun intervento dall'esterno ma attraverso un processo naturale molto rapido. Questo tipo di condotti vengono largamente adottati in molti sistemi di raffreddamento. 

 

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Il pannello laterale Heatsink presenta 18 alette con uno spessore variabile, la loro rifinitura è realizzata sempre tramite macchine a controllo numerico e la precisione con cui sono realizzate stupisce davvero. Ogni aletta presenta una dimensione iniziale di 3.5 mm (nella parte interna) fino ad arrivare ad una dimensione di 2 mm (nella parte più esterna). Grazie a questo sistema è possibile sfruttare in maniera efficace la cessione di calore verso l'ambiente esterno. L'effetto camino, di cui abbiamo accennato nelle precedenti pagine, è un fenomeno di ventilazione naturale, causato da differenze di pressione, dovute a differenti densità dell'aria a causa delle diverse temperature dei fluidi, per cui l'aria calda meno densa tende a risalire generando una depressione a valle e richiamando aria fredda più densa (moti convettivi).

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Questi due Heatsink Connector Block vanno avvitati al pannello laterale tramite 5 viti, come vedremo meglio nella seconda parte della recensione nelle pagine relative all'assemblaggio. Il CPU Mount è invece formato da due parti, come abbiamo detto in precedenza, dove vengono posizionate le 4 Heat-pipes principali, tra di esse. Anche la base che poggia sul IHS della CPU non presenta alcun elemento in rame. La superficie è ben realizzata anche se non rifinita a specchio.

Una volta installata la CPU, alcune parti delle Heat-pipes dovranno essere cosparse di pasta termoconduttiva proprio per assicurare un contatto ottimale tra tutti i componenti che compongono il sistema di raffreddamento, in modo che il trasferimento di calore avvenga in maniera ottimale.

 


Conclusioni 

 

 

Qualità Costruttiva 5 stelle La sua qualità costruttiva ha toccato un altro record verso l'alto. L'intera realizzazione in puro alluminio da ben 4mm è effettuata con cura 
Espandibilità 5 stelle

Nonostante le dimensioni compatte l'FC9 permette di installare un'unità interna da 2.5" e da 3.5" oppure 3 unità da 2.5" come Hard Disk o Solid State Disk; un'unità ottica Optical Disk Drive con carimento di tipo Slot-in; tre slot PCI di tipo low profile ed infine abbiamo due porte USB 3.0.

Prezzo   Lo vedremo meglio nella seconda parte dell'articolo
Design 5 stelle Sobrio, elegante e costruzione di altissimo livello
Bundle 5 stelle - copia 2 Viti, manuale molto ben dettagliato e tutto ciò che serve per il montaggio, perfino una chiave a brugola esagonale. Streacom ha questa volta incluso la pasta termoconduttiva
Raffreddamento   Verificheremo nella seconda parte dell'articolo
Montaggio   Verificheremo nella seconda parte di questo articolo
Complessivo    

 

In questa prima parte di questo articolo, abbiamo analizzato il modello prodotto da Streacom che con il suo FC9 proprone al mercato una soluzione di altissimo livello per quanto concerne la scelta di chassis di tipo HTPC.

Nelle pagine precedenti abbiamo analizzato vari aspetti di questo modello soffermandoci sulla sua realizzazione, l'analisi ha messo in rilievo la sua elevatissima qualità costruttiva non afffatto comune per questo genere di prodotti.

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L'FC9 come abbiamo avuto modo di apprezzare è costruito interamente in puro alluminio con uno spessore che va dai 4mm fino a ben 9mm in alcune parti. L'intero processo di realizzazoine fa uso di macchine a controllo numerico dove anche il minimo particolare è realizzato senza alcuna sbavatura. Abbiamo notato che la qualità realizzativa è complessivamente salita ancora di più rispetto alla nostra precedente versione FC8. Segno che Streacom si è impegnata a migliorare già quello che c'era di ottimo portando il tutto per un livello di eccellenza mai vista fino ad adesso. Anche le performance teoriche di raffreddamento sono superiori, si passa infatti da due a 4 heatpipes per assorbire il calore dalla CPU.

 

Il suo peso è adesso di quasi 5 Kg e ne fanno uno chassis davvero imponente; la finitura esterna, ma anche interna è realizzata tramite la tecnica della sabbiattura che ne conferisce una sensazione sia al tatto sia visiva davvero piacevole.

 

 

L'espandabilità interna è senza ombra di dubbio eccellente, come abbiamo visto abbiamo la possibilità di installare fino a tre unità interne da 2.5", oppure un'unità da 3.5" più una da 2.5"; in aggiunta possiamo installare la consueta unità ottica con caricamento di tipo Load-in sul frontale. 

All'interno, ancora, abbiamo la possibilità di installare ben tre schede PCI/PCI-Express a seconda della scheda madre installata. Le schede però devono essere di tipo Low Profile ovvero con altezza Half-size.

Altra cosa che ci ha fatto piacere è la presenza di due porte USB 3.0, che sono ben nascoste nel pannello laterale. La scelta è senza di dubbio fatta in modo tale da non rovinare il frontale che si distingue per la sua linea pulita e sobria.

 

Fino ad adesso ci sono tutte le premesse per presentare al pubblico un prodotto che può decisamente ottenere il massimo dei voti. 

Nella seconda parte cercheremo di mettere sotto stress l'intero sistema montato, analizzando le fasi di installazione e il suo funzionamento passivo con una CPU Intel Core i7.

 

Vi invitiamo a seguire la seconda parte di questo articolo per i prossimi giorni.

 

 

Ringraziamo Streacom per averci fornito il prodotto oggetto di questa recensione.

 

Gianni Marotta

 

 

 

 

 

 

 

 

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