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SHUTTLE SX79R5, lo stato dell’arte SFF - Sessione di test hardware e descrizione delle componenti aggiuntive installate

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chassisCari lettori di XtremeHardware.com, oggi abbiamo il piacere di presentarvi un prodotto che rappresenta il non plus ultra per quanto riguarda le soluzioni SSF integrate: lo Shuttle X79R5. Questo prodotto è una soluzione pre-assemblata comprendente un cabinet dalle dimensioni ridotte - l'R5 Shuttle-, un alimentatore da 500W 80 Plus Bronze, un dissipatore proprietario e non ultima una scheda madre, con Form-Factor proprietario, dotata di connessioni USB 3.0, di chipset Intel X79 e compatibile con processori Intel con socket LGA 2011. Il prodotto rappresenta il tentativo di oltrepassare i limiti imposti dal modello di punta precedente, l'ottimo SX58H7, quindi è comprensibile capire che si sta cercando di offrire il massimo attualmente concepibile per questi Form- Factor. Vi invitiamo a leggere una recensione di un prodotto che merita davvero moltissima attenzione, perché in uno spazio piccolissimo permette l'installazione di un PC davvero potente e moderno. Buona lettura!

 

 

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Sessione di test hardware e descrizione delle componenti aggiuntive installate


Al fine di darvi un’idea delle massime prestazioni possibili, abbiamo cercato di installare componenti all’avanguardia, tali da mettere in crisi però anche il comparto di alimentazione, per fortuna non riuscendoci. Abbiamo utilizzato il seguente materiale:

sistema

 

 

SHUTTLE SX79R5_WWW.XTREMEHARDWARE.COM_00060  SHUTTLE SX79R5_WWW.XTREMEHARDWARE.COM_00061  SHUTTLE SX79R5_WWW.XTREMEHARDWARE.COM_00147  SHUTTLE SX79R5_WWW.XTREMEHARDWARE.COM_00149


SHUTTLE SX79R5 WWW.XTREMEHARDWARE.COM 00150

 

Abbiamo testato il cabinet, e conseguentemente il dissipatore, sulla nuova piattaforma INTEL X79, con socket LGA 2011. Il tutto è stato testato nello chassis chiuso, con temperatura ambiente di circa 28°C (potrebbe esserci la variazione di un grado in senso positivo o negativo). Abbiamo scelto di utilizzare come CPU il nuovissimo Intel Core i7 3930K da 130W di TDP, in quanto permette di stressare in modo adeguato il dissipatore. Sarà utilizzata anche una GTX 480 EVGA con backplate ed EVGA HighFlowBracket, con dissipatore reference; in sostanza è la scheda video che scalda più di tutte e quindi candidato ideale per la sessione di prova. Al fine di valutare nel miglior modo possibile l'efficienza della dissipazione termica del case, è stato utilizzato un profilo della ventola della GTX 480 con RPM fissi all’85%, tale da permettere una valutazione più accurata della comparativa e dei singoli modelli presi in esame. Verrà confrontata la sua efficienza di dissipazione termica con altri modelli di cabinet di ultima generazione. Abbiamo misurato le temperature in idle e in full load con il software CoreTemp. Le temperature in full load sono state misurate dopo 25 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco. La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4. Sono state utilizzate due sessioni diverse di test, alle seguenti frequenze di lavoro :

 

parametri

 

Corsair

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