Cari lettori di XtremeHardware.com, oggi abbiamo il piacere di presentarvi un prodotto che rappresenta il non plus ultra per quanto riguarda le soluzioni SSF integrate: lo Shuttle X79R5. Questo prodotto è una soluzione pre-assemblata comprendente un cabinet dalle dimensioni ridotte - l'R5 Shuttle-, un alimentatore da 500W 80 Plus Bronze, un dissipatore proprietario e non ultima una scheda madre, con Form-Factor proprietario, dotata di connessioni USB 3.0, di chipset Intel X79 e compatibile con processori Intel con socket LGA 2011. Il prodotto rappresenta il tentativo di oltrepassare i limiti imposti dal modello di punta precedente, l'ottimo SX58H7, quindi è comprensibile capire che si sta cercando di offrire il massimo attualmente concepibile per questi Form- Factor. Vi invitiamo a leggere una recensione di un prodotto che merita davvero moltissima attenzione, perché in uno spazio piccolissimo permette l'installazione di un PC davvero potente e moderno. Buona lettura!

Features nel dettaglio

Prima di procedere all'analisi di alcune delle caratteristiche più importanti, vi forniamo il link per il download e la visione dell'illustratissimo pamphlet di Shuttle, relativo al prodotto in analisi.

http://www.shuttle.eu/fileadmin/resources/download/docs/spec/barebones/SX79R5_e.pdf

Ma cos’è quindi un ''Barebone'' ? Secondo quanto riferito da Shuttle consiste in un telaio, al cui interno sono preinstallate delle componenti chiave e dei cavi di collegamento, che permettono di ottenere in uno spazio ridottissimo una grandissima funzionalità e potenza. Ciò quindi ne permette una espandibilità ad hoc, ma sempre ai massimi livelli. Questo nuovo modello quindi supporta i nuovi processori dotati di socket Intel LGA 2011, aventi la denominazione "Sandy Bridge-E" e che hanno rinnovato la fascia alta precedente, che era occupata dalle soluzioni Nehalem (Westmere/Bloomfield). Le CPU per LGA 2011 sono quindi chiamate "Sandy Bridge-E" per evidenziare la distinzione con le CPU LGA 1155, chiamate a loro volta semplicemente "Sandy Bridge", mentre le CPU per il settore server prendono il nome di Sandy Bridge-EP. Vi mostriamo la lista dei processori disponibili al giorno d'oggi:

Le novità architetturali di queste nuove CPU non sono tante rispetto a quello che abbiamo già visto con le CPU Sandy Bridge LGA 1155. La nuova architettura Sandy Bridge-E su piattaforma LGA 2011 rappresenta una piccola evoluzione della precedente piattaforma LGA 1155. In essa abbiamo un maggior numero di core, cache L3 più grande (fino a 15 MB per il modello i7-3960X), un maggior numero di canali di memoria (4), un numero maggiore di linee PCI-Express (40), e qualche feature aggiuntiva come ad esempio un overclock più flessibile, frequenze delle memorie supportate fino a 2400 MHz e lo standard PCI Express 3.0. Il tutto beneficiando del collaudato processo produttivo a 32nm e di una maggiore area a disposizione nel die, anche considerando l’assenza della grafica integrata in questa serie di CPU. In questo contesto quindi si inserisce il nuovo prodotto Shuttle, che vuole raggiungere il primato prestazionale per quanto riguarda le capacità di calcolo della Central Processing Unit. La scheda madre inoltre è dotata di ben 4 slot memoria in grado di supportare fino ad un massimo di 16GB DDR3-1600MHz di memoria DDR3 in configurazione Quad Channel, un quantitativo ideale per i nuovi sistemi operativi a 64-bit che sfruttano in maniera adeguata questa categoria di memoria.

I sistemi LGA 2011, come quindi il nuovo modello SX79R5, sono dedicati agli utenti enthusiast, ai gamer più incalliti, e a tutti i professionisti che desiderano prestazioni senza compromessi. Sebbene però ci sia il massimo delle prestazioni per categoria, c'è la complicazione, che conseguentemente a ciò, il prezzo sia indubbiamente molto elevato. Il modello più accessibile da sei core, oltre al quad core i7-3820K sub 300$, risulta essere il Core i7-3930K, ovvero un processore che pur integrando molte caratteristiche tecniche della serie Extreme Edition i7-3960X, passa dai $999 di quest'ultimo a circa 520$.

Lo Shuttle XPC Barebone SX79R5 è equipaggiato con due slot PCI-Express X16 in versione 3.0, che come già detto permettono di collegare due schede video separate in modalità Cross-Fire o SLi , purché single slot. Ricordiamo che la differenza principale tra il PCI-Express 2.0 e il 3.0 è l'incremento del throughput massimo, perlomeno in linea teorica e quindi in base all’applicazione. Il PCI Express 2.0 raggiunge una velocità di 5 GT/s, ovvero circa 500MB/s di bandwidth per ogni lane. Uno slot PCI-E 2.0, costituito da 1-4-8 o 16 linee, al massimo delle sue possibilità offre quindi un bandwidth fino ad 8 GB/s. La sua nuova evoluzione, la 3.0, permette di raddoppiare questi valori, tali da consentire bandwidth pari a circa 1 GB/s per lane. Questo significa che 16 linee corrisponderebbero a circa 16 GB/s. Questo permetterà quindi di avere una postazione moderna, aggiornata per le future schede video ed anche retro compatibile.

Questo modello è dotato di un alimentatore da 500W che gode della certificazione 80plus bronze, da parte di “Ecova Plug Load Solutions”, certificato per il funzionamento con molti modelli di schede grafiche attualmente in commercio, oltre a potenti processori da 130W di TDP. Questa certificazione permette l’ottenimento di elevati valori di efficienza energetica ovvero l’82/85/82% con carichi nominali pari a 20/50/100%. Questo ha un impatto notevole sulla riduzione del consumo energetico e aumenta l'affidabilità del computer, per via di una generale e migliore stabilità. Inoltre l'alimentazione utilizza una ventola di raffreddamento da 50 millimetri in modo da fornire un flusso d'aria all'interno del cabinet; girando ad una velocità ridotta rende il sistema estremamente funzionale e silenzioso. Il tutto perfettamente compatibile quindi con i nuovi processori i7 Sandy Bridge-E, dall’elevato consumo energetico.

La scheda madre inoltre è dotata delle ultime interfacce Serial ATA, di terza generazione, con una velocità di connessione di 6Gbps ovvero di due volte la banda passante delle connessioni SATA di precedente generazione (2.0 - 3 Gbps). Questo consente di sfruttare senza limitazione la nuova generazione di drive allo stato solido (SSD), che sono più performanti rispetto ai tradizionali dischi rigidi (HDD), con velocità di lettura e scrittura pari in molti casi a 5 volte tanto, ed oltre.

Gli utenti possono installare un'unità ottica e fino a due hard disk senza per questo preoccuparsi del calore prodotto, in quanto vi è una disposizione intelligente degli elementi nel sistema XPC. La disposizione è stata studiata per aumentare lo spazio tra i dischi rigidi per migliorare in questo modo il flusso d'aria.

Lo Shuttle XPC Barebone offre quattro porte USB 3.0 (2x frontali, 2x posteriori) oltre a 6 porte USB 2.0 (2x frontali, 4x posteriori). Le USB 3.0 possono raggiunge una velocità massima dei dati fino a 5.0Gbps (640MBytes/sec), che è dieci volte più veloce della tradizionale USB 2.0. Le USB 3.0 sono completamente retro compatibili con le USB 2.0. A prima vista i connettori USB 3.0, non appaiono diversi dai connettori USB 2.0, tuttavia le USB 3.0 presentano 5 pin in più all'interno del connettore stesso. In aggiunta le porte USB 2.0 sono in grado di fornire un massimo di 500mA di potenza al connettore dove viene collegato il dispositivo, mentre le USB 3.0 sono in grado di fornire una potenza massima di 900mA, importante per dischi rigidi portatili. Nelle USB 3.0 sono disponibili funzioni avanzate di risparmio energetico per consentire ai dispositivi di consumare meno energia quando sono inattivi. Sul frontale è presenta una porta USB 2.0 molto particolare contrassegnata dal simbolo del flash. Questa porta è molto utile per ricaricare vari dispositivi portatili come iPhone/iPad o altri che hanno bisogno di un amperaggio più elevato. Questa porta fornisce infatti ben 2A.

Un’altra particolarità di questo sistema è indubbiamente la dissipazione della CPU, in quanto è presente un sistema di raffreddamento interno (I.C.E.) che offre ottime prestazioni, elevata silenziosità ed un ingombro davvero ridotto ai minimi termini. E’ stata posizionata una ventola in modalità Push dall’interno che permette di dissipare anche il calore interno allo chassis, oltre a quello del dissipatore stesso. Ciò porterà ad un leggero aumento della temperatura della CPU, però è possibile anche eliminare una ventola posteriormente. Sono presenti ben quattro heat-pipes, contrariamente alle tre presenti in alcuni modelli precedenti. L’aria inoltre viene espulsa attraverso feritoie di ventilazione, posizionate anche lateralmente nelle paratie.

La scheda madre è dotata di uscita AudioDigitale SPDIF, che consentirà di guardare i film a casa come al cinema, garantendo la massima qualità audio anche durante le teleconferenze VOIP su Skype. È sufficiente utilizzare i comodi collegamenti presenti sull’apparecchio.

L’R5 Shuttle permette anche la protezione dall’apertura tramite il “Kensington-Lock”, che è un sistema di sicurezza contro eventuali furti. Al pari di molti notebook anche questo mini-PC può essere protetto in maniera affidabile. E’ presente inoltre una uscita SPDIF, che trasmette il suono in qualità digitale.

Sono presenti due connettori dual gigabit LAN, che assicurano la massima velocità di trasferimento dati in modalità load-balancing o la massima raggiungibilità tramite failover.

E’ presente anche un collegamento eSATA esterno, che permetterà a dischi rigidi esterni di raggiungere le stesse velocità dei dischi fissi interni. Viene fornito in dotazione un connettore di potenza eSATA. Questa porta garantisce molti vantaggi:

• E’ fino a sei volte più veloce delle porte USB 2.0/FireWire
• Presenta un connettore esterno robusto ed user-friendly
• Garantisce alte prestazioni con costi ridotti
• Possibile fino a due metri di cavi schermati

Un particolare importante, oltre alle caratteristiche tecniche però deve essere anche la qualità dei materiali, ed in tal senso troviamo che la scheda madre presenta condensatori allo stato solido, che permettono una maggiore stabilità ma soprattutto durata in MTBF. La loro durata media è sei volte superiore rispetto ai condensatori tradizionali. Sono inoltre presenti anche due slot mini PCI-E, di cui uno risulta essere compatibile con lo standard mSATA (Mini Serial ATA) che permette l’installazione di periferiche di archiviazione a stato solido aventi quest’interfaccia.

Ovviamente è compatibile con il sistema operativo Microsoft Windows 7 e l’aggiornamento alla nuova versione può essere quindi effettuato senza problemi.

L’utilizzo dell’alluminio come materiale per i mini PC presenta vantaggi notevoli. L’alluminio offre un rapporto ideale tra peso e solidità, non arrugginisce e non è magnetico. La sua conducibilità termica è inoltre molto superiore a quella dell’acciaio. È insomma un materiale perfetto per i mini PC.