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Shuttle XPC Slim XH170V - Packaging e Bundle

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Shuttle XH170V 8Shuttle, azienda rinomata per la produzione di Mini-PC e Barebone, come ogni anno ha rinnovato la propria gamma di prodotti introducendo in concomitanza con il lancio della nuova piattaforma Intel Skylake e relativi chipset il nuovo XPC Slim XH170V, Slim PC dal look elegante e classico dotato del relativo chipset/PCH H170, perfetto per creare un PC multimediale dalle ridotte dimensioni. Come sempre Shuttle fornisce all’utente finale un prodotto completo di chassis, alimentatore, bundle e scheda madre, spesso in formato proprietario a cui noi dovremo aggiungere solo CPU, RAM ed un SSD. Vediamo dunque come è composto e come si è comportato il modello XH170V di Shuttle.

 

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Packaging e Bundle

Shuttle come sempre è molto attenta all’ambiente tant’è che al solito troveremo una confezione di cartone con le diverse informazioni e immagini stilizzate del prodotto. Non manca un adesivo posto di lato con le specifiche e caratteristiche nonché la classica maniglia superiore in plastica.

 

Shuttle-XH170V-1  Shuttle-XH170V-2  Shuttle-XH170V-3

 

Aperta la confezione troviamo l’unità ben ospitata in sagome di polietilene ed una busta di tessuto.

 

Shuttle-XH170V-4

 

Con lo Shuttle XPC Slim XH170V ovviamente viene fornito a corredo anche un bundle ben riposto in una scatola di cartone e manualistica in una busta di plastica.

 

Shuttle-XH170V-5

 

Estratto tutto il bundle e unità dalla confezione troviamo:

  • Mini-PC Shuttle XPC Slim XH170V
  • Alimentatore/Brick Esterno da 90W 19V
  • Cavo presa elettrica/alimentatore
  • Tubetto di pasta termica
  • Viti varie per SSD, SSD M.2 e Schede slot Mini PCIe
  • Copertura Plastica Socket
  • Manualistica

 

Shuttle-XH170V-6

 

Bundle classico di Shuttle che ci permetterà di installare immediatamente i componenti e mettere in funzione il Mini-PC.

 

Corsair

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