Oggi abbiamo il piacere di presentarvi un interessantissimo sistema barebone del produttore Shuttle, il modello DS81. Con questa unità l'azienda presenta una piattaforma robusta e al contempo performante, in una altezza complessiva di appena 43 mm; il settore dell'informatica, fin dalla propria nascita, tende sempre più alla miniaturizzazione delle componenti, ed ovviamente ad un forte aumento di performance, quasi logaritmico, per unità di volume. Il DS81 odierno quindi rappresenta l'ultima dimostrazione di quanto si possa fare in poco spazio, poiché come vedremo per un utilizzo moderno è decisamente ottimo, potente e veloce. Le dimensioni complessive lo rendono un candidato semplicemente perfetto per l'integrazione dietro monitor con attacco VESA, a maggior ragione se si considerano alcune delle sue caratteristiche per un utilizzo aziendale. In questa recensione troverete dei test di potenza di calcolo, test termici, di consumo elettrico ed acustici; abbiamo realizzato anche una videopreview in italiano ed inglese. Buona lettura

Shuttle DS81: struttura interna

I sistemi Shuttle Barebone vengono commercializzati senza le seguenti componenti: RAM, dischi rigidi HDD o SSD, CPU e VGA. La scelta e l’installazione di questi componenti è quindi lasciata all’utente finale. L’installazione dell’hardware richiede poco tempo, poiché la gestione termica del case è proprietaria, con soluzioni ad Hoc, dal facile assemblaggio. Il case si apre con estrema facilità, basta svitare due viti posteriori e sollevare il pannello superiore:

Ecco l'interno, da notare il grande dissipatore della CPU, posto nella parte superiore:

Una volta rimosso il cestello dell'Hard disk e il dissipatore, si arriva finalmente al cuore dell'unità, la scheda madre 71R-FS8108-T810. É un prodotto progettato da Shuttle e quindi possiede un Form Factor proprietario, ragione per cui non sarà possibile la sostituzione con altre mainboard che non siano questo modello. 

Diamo uno sguardo al dissipatore. La sua doppia ventola, unita alle estrusioni dell'unico corpo dissipante, permettono di gestire la CPU in modo ottimale, senza eccedere in rumorosità e temperature. E'stato fatto un ottimo lavoro dal produttore, però ovviamente si consiglia di non utilizzare modelli con TDP molto elevati, anche perché non ve ne sarà necessità per un utilizzo aziendale.

La base del dissipatore presenta due heatpipes; non è lappata a specchio ma poco importa. Come vedremo il contatto è semplicemente perfetto, il che significa che la pressione derivante dal sistema di montaggio, lungo i due assi orizzontale e verticale, è omogenea.

Di seguito lo spessore del corpo dissipante, solo 8.53 mm

La CPU installata nel socket, da notare l'innesto delle due fessure (Notch) laterali, e la freccia di posizionamento Intel in alto a sinistra:

I moduli RAM vanno inseriti lateralmente: basta innestarli, negli appositi slot, con un angolo di 45 gradi e fare pressione.

Questa è la protezione per il socket della scheda madre, è inutile far presente che è necessario rimuoverla per procedere all'installazione della CPU e del dissipatore.

Diamo ora uno sguardo nel dettaglio alla scheda madre, una soluzione proprietaria.